從目前LED照明節(jié)能燈芯片襯底材料的使用來看，除了Cree采用碳化硅襯底、晶能采用硅襯底（Si），世界上絕大多數(shù)的LED芯片制造商都采用藍(lán)寶石襯底。幾家國(guó)際大廠也在大力跟進(jìn)硅襯底大功率LED照明芯片技術(shù)，如東芝購買了普瑞的技術(shù)后切入硅襯底，三星宣布明年的技術(shù)路線和產(chǎn)品是硅襯底的芯片。種種市場(chǎng)跡象和技術(shù)趨勢(shì)表明，硅襯底會(huì)是LED芯片領(lǐng)域下一個(gè)被爭(zhēng)搶的技術(shù)。
談到硅襯底如何能在藍(lán)寶石襯底壟斷半壁江山的情況下另開辟出一片新天地，陳振博士非常熟稔地向記者介紹硅的優(yōu)勢(shì)。他表示，首先是襯底材料本身的優(yōu)勢(shì)。硅襯底材料具有低成本、大尺寸、可導(dǎo)電的特點(diǎn)。硅襯底比藍(lán)寶石更加適合于大尺寸外延。藍(lán)寶石襯底技術(shù)從2寸轉(zhuǎn)向6寸、8寸時(shí)技術(shù)壁壘非常高，生產(chǎn)成本不降反升。而硅襯底卻恰恰相反，可以在大尺寸上制作，從2寸到6寸，甚至更大尺寸，從而避免邊緣效應(yīng)，大幅度提高良率。硅集成電路產(chǎn)業(yè)不斷提高襯底尺寸，從8寸到10寸，乃至12寸也是這個(gè)原因。另外，器件結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)。硅襯底LED照明節(jié)能燈是垂直結(jié)構(gòu)，單面發(fā)光，可使硅襯底LED照明節(jié)能燈的光斑好，方向容易管控，電流擴(kuò)散快，適合大電流驅(qū)動(dòng)。良好的導(dǎo)熱性能可以使制造的LED器件的散熱更好。
