一、技術(shù)背景
LED光源是21世紀(jì)光源市場(chǎng)的焦點(diǎn)，LED作為一種新型的節(jié)能、環(huán)保綠色光源產(chǎn)品，必然是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)，被稱為第四代新光源革命。具有壽命長(zhǎng)、光效高、穩(wěn)定性高、安全性好、無(wú)汞、無(wú)輻射、低功耗等優(yōu)點(diǎn)。但高光效低成本的集成光源產(chǎn)業(yè)技術(shù)的缺乏,是目前制約國(guó)內(nèi)外白光LED室內(nèi)通用照明迅速發(fā)展的瓶頸，是亟待解決的共性關(guān)鍵問(wèn)題。
本封裝技術(shù)“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED產(chǎn)業(yè)非常獨(dú)特、創(chuàng)新的一種技術(shù)形式，具有獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，由眾多專利和軟件著作權(quán)形成的專利集群化保護(hù)，其極高的性價(jià)比特性將逐漸成為整個(gè)LED室內(nèi)照明光源的主流封裝技術(shù)。COMMB-LED光源技術(shù)中文含義解釋為LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
二、國(guó)內(nèi)LED行業(yè)技術(shù)水平
目前，LED封裝形式多種多樣。但整體沿用半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)來(lái)適應(yīng)，不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果，其封裝形式也不同。LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。
總的來(lái)說(shuō)， COB LED封裝技術(shù)是目前國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界趨于認(rèn)同的LED通用照明產(chǎn)業(yè)主流技術(shù)方案,全世界LED通用照明產(chǎn)業(yè)界都在努力尋求高性價(jià)比的生產(chǎn)方案。
但是，以上封裝形式無(wú)論何種LED都需要針對(duì)不同的運(yùn)用場(chǎng)合和燈具類型設(shè)計(jì)合理的封裝形式，因?yàn)橹挥行詢r(jià)比和光源綜合性能封裝好的才能成為終端的光源產(chǎn)品，才能獲得好的實(shí)際應(yīng)用。與以上幾種封裝形式不同，由我公司39個(gè)專利群打造的高光效小功率型集成封裝室內(nèi)照明光源，采用芯片與燈具的垂直整合封裝技術(shù)，自成一體，廣泛適用于室內(nèi)照明如LED燈管，LED球泡，筒燈等。它具有集成化程度高，大大減少了封裝工序以及燈具組裝工序，提高了自動(dòng)化程度和運(yùn)行效率，降低了成本，更提高了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。不僅產(chǎn)品環(huán)保，而且生產(chǎn)過(guò)程也干凈，噪音低，無(wú)污染。
三、LED封裝光效發(fā)展趨勢(shì)
由上圖看出：2011年單顆LED光效已達(dá)到150Lm/W的封裝水平，預(yù)計(jì)到2013年將達(dá)到200Lm/W的水平.，將會(huì)是現(xiàn)熒光節(jié)能燈的3倍！因此高光效的使用功能障礙己消除，成本降低成為普及的主要障礙。
四、COMMB-LED技術(shù)的原理
本“高光效COMMB-LED面光源集成封裝技術(shù)”是COB LED封裝技術(shù)的深度挖掘后形成的新技術(shù)，采用高反光率的進(jìn)口鏡面鋁基板作為L(zhǎng)ED芯片直接承載體，通過(guò)獨(dú)立創(chuàng)新的絕緣注塑電極結(jié)構(gòu)，LED固晶、焊線、點(diǎn)膠封裝工藝過(guò)程的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新,利用自行研發(fā)的智能專機(jī)形成核心軟硬件專利技術(shù)，充分提高了芯片的激發(fā)效率，減少了光的損失和熱阻，剔除了復(fù)雜的碗杯注塑和PCB、SMT、回流焊等制程，滿足現(xiàn)LED行業(yè)的高效率集成化要求，創(chuàng)造性地解決室內(nèi)通用照明高質(zhì)量長(zhǎng)壽命低成本的產(chǎn)業(yè)瓶頸。
五、COMMB-LED達(dá)到的技術(shù)水平
“高光效COMMB-LED面光源集成封裝技術(shù)”是在現(xiàn)有COB-LED封裝工藝基礎(chǔ)上進(jìn)行大膽創(chuàng)新創(chuàng)造而發(fā)展起來(lái)的一種新型COB-LED封裝光源技術(shù)。該技術(shù)充分結(jié)合室內(nèi)通用照明的高光效.無(wú)眩光.無(wú)閃爍.高顯指的使用特點(diǎn)，從芯片到封裝再到燈具的全系統(tǒng),全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行技術(shù)垂直整合；大大減少、優(yōu)化了工序，提高了集成化封裝效率，降低了成本，提高了可靠性，減少了設(shè)備一次性投資成本，使我國(guó)在白光LED封裝COB-LED技術(shù)領(lǐng)域沖破國(guó)外專利封裝跨入世界先進(jìn)行列,形成了中國(guó)獨(dú)有的COMMB-LED集成面光源技術(shù)。
六、COMMB LED技術(shù)產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)
目前LED燈管發(fā)光體中LED電極支架是發(fā)光芯片的承載體和電流引入器件，發(fā)光時(shí)熱量的主要外傳通道，是LED封裝中的核心功能性器件。原有結(jié)構(gòu)采用的LED支架由銅板整體沖壓成形，再進(jìn)行電鍍銀的工藝方案。采取這種工藝技術(shù)，材料利用率較低。目前行業(yè)材料利用率僅為30%左右，浪費(fèi)較大，致使LED產(chǎn)品成本高；另一方面，由于這種結(jié)構(gòu)使芯片的出光效率較低，影響LED發(fā)光強(qiáng)度和使用壽命，影響了產(chǎn)品的廣泛使用，并且制作過(guò)程復(fù)雜、加工效率低。國(guó)內(nèi)外均未找到理想的解決方案。
