近期國家科技部公布了2016年國家科技發(fā)明獎名單，公示名單中不乏來自深圳的獲獎者，深圳市瑞豐光電子股份有限公司副總裁兼CTO裴小明先生所在團隊憑借《多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術》這一發(fā)明榮獲國家科技發(fā)明二等獎。 

    深圳市是一個全面高速發(fā)展的城市，其經(jīng)濟的飛速發(fā)展、科技力量的迅猛崛起為眾多企業(yè)的發(fā)展提供了強有力的經(jīng)濟支持和技術支撐；深圳市科創(chuàng)委始終貫徹科學技術是第一生產(chǎn)力的原則，在政策上給予了企業(yè)方向性指導，經(jīng)濟上為企業(yè)科研做后盾，鼓勵深圳企業(yè)科技創(chuàng)新。

    深圳市瑞豐光電子股份有限公司在深圳市各方政策激勵下，結合企業(yè)優(yōu)勢，持續(xù)創(chuàng)新。本次獲獎項目由深圳市瑞豐光電子股份有限公司、華中科技大學、廣東昭信企業(yè)集團有限公司、武漢大學共同完成，充分展示了產(chǎn)學研結合的光輝成果，于LED技術創(chuàng)新領域更有著重大意義，其研究出的“高品質白光LED 優(yōu)化方法及工藝” 是國際上首次闡明熒光涂覆層溫度是影響LED 封裝品質的又一重要因素，建立了高品質白光LED 空間顏色均勻度評價準則，發(fā)明了LED 封裝熒光粉涂覆控制技術；“擴展面光源取光-控光復合型透鏡”發(fā)明了擴展面光源能量映射透鏡曲面結構優(yōu)化方法，突破了LED 依賴自由曲面二次透鏡光學設計的局限；“多種高效取光與準確控光的LED 復合透鏡結構”構建了多界面-多熱源系統(tǒng)的LED 擴散熱阻網(wǎng)絡模型，發(fā)明了納米多孔銅熱壓鍵合技術，開發(fā)了低溫鍵合陶瓷基板（LTBC）制備技術，打破了國外技術壁壘，實現(xiàn)產(chǎn)品出口歐盟。值得一提的是，裴小明先生團隊的同科研方向另一項目《大功率LED封裝及應用的關鍵技術研究》在今年2月份被國家教育部授予技術發(fā)明一等獎殊榮。

 裴小明先生


技術發(fā)明一等獎

    《多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術》國家科技發(fā)明二等獎的授予，不僅是對裴小明先生及所在團隊成員個人價值、深圳市瑞豐光電子股份有限公司的科研實力的肯定，更是深圳市在詮釋科研力量方面交付給社會的最好答卷！