在國(guó)外，索尼近期推出的新產(chǎn)品，號(hào)稱LED顯示屏的縮小版，是微型顯示屏，具自發(fā)光無需背光源的特性，更具節(jié)能、機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)易、體積小、薄型等優(yōu)勢(shì)、畫面十分細(xì)膩，不存在墨色問題，擁有如此強(qiáng)大的功能，不得不提到COB封裝技術(shù)，COB封裝即chip on board，技術(shù)將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠裝粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。把COB封裝技術(shù)應(yīng)用到LED顯示屏，毫不疑問能推動(dòng)LED顯示屏行業(yè)。
而在中國(guó)，韋僑順光電是第一家把COB封裝技術(shù)引用到LED顯示屏領(lǐng)域的企業(yè)，并在2011年8月獲得國(guó)家專利局的專利證書，專利的技術(shù)關(guān)鍵在于COB封裝+燈驅(qū)合一。同樣在這方面有一定成就的長(zhǎng)春希達(dá)，成功研發(fā)了LED集成三合一（COB）產(chǎn)品，但COB封裝技術(shù)在中國(guó)的發(fā)展并不是順風(fēng)順?biāo)�，發(fā)展多年并未成為主流。
借用行業(yè)人士的一句話來說，COB封裝技術(shù)就是為小間距量身打造的，雖是量身打造但并不是完美無缺，COB存在以下方面的挑戰(zhàn)：首先是在技術(shù)方面，COB封裝屏面墨色不好掌控，就是在燈不點(diǎn)亮的時(shí)候，表面墨色不一致的問題以及COB顯示封裝的硬傷就在于整體外觀不夠美化，這些問題不解決，就很難得到客戶的認(rèn)可。其次就是在市場(chǎng)方面，國(guó)內(nèi)不到10家企業(yè)應(yīng)用COB封裝技術(shù)在不同的產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，規(guī)模比較小，整體市場(chǎng)還沒有打開以及跟傳統(tǒng)技術(shù)拼價(jià)格不具優(yōu)勢(shì)，在產(chǎn)量少的情況下，只能提高價(jià)格，才能確保生存。第三就是在資本方面，在國(guó)家取消設(shè)備補(bǔ)貼的情況下，需要大量的資金來購(gòu)買設(shè)備。
針對(duì)墨色不均這個(gè)問題，韋僑順這方面取得了新的突破，將于5月召開產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，推出戶外P3、P1.87，這兩款產(chǎn)品是徹底解決COB封裝面臨的墨色問題。
COB封裝技術(shù)能夠在LED顯示屏行業(yè)立足，那么，就有它的一定優(yōu)勢(shì)。
第一：COB封裝技術(shù)在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，所以COB封裝技術(shù)的產(chǎn)品在出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。
第二，COB封裝沒有支架焊接，LED芯片由環(huán)氧樹脂膠密封在燈位內(nèi)，所以是可以任意彎曲的，彎曲能力隨模組尺寸的大小和PCB板的厚度而決定。
第三、?防撞擊、防水防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電而且COB模組燈板表面不再使用面罩，所以在戶外經(jīng)過一段時(shí)間的使用污染后可以用水直接清洗。
俗話說“是金子總會(huì)發(fā)光”，COB封裝技術(shù)這個(gè)“金子”怎么“發(fā)光”呢？
比如在租賃屏方面，租賃屏需要反復(fù)進(jìn)行安裝、拆卸以及運(yùn)輸，若不能有效防止碰撞和震動(dòng)帶來的損傷，租賃屏將得不勝失，而COB可以助租賃屏一臂之力，采用環(huán)氧樹脂、晶片、PCB板的高度一體化粘結(jié)成型，可以有效保護(hù)晶片和晶片電器連接部位的穩(wěn)定性，抗壓強(qiáng)度達(dá)到8.4kgmm2，抗沖擊強(qiáng)度達(dá)到6.8kgcmcm2。
此外，COB封裝技術(shù)利用可以任意彎曲的優(yōu)勢(shì)，可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏，是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材，高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達(dá)到直徑50cm，是機(jī)場(chǎng)、車站、商場(chǎng)的圓柱型媒體選用的理想基材。
作為顯示屏行業(yè)繼SMD之后又一項(xiàng)新興技術(shù)，COB從誕生之刻起，就吸引了廣泛的關(guān)注。但僅僅也只是關(guān)注，一直只有少數(shù)企業(yè)在嘗試與堅(jiān)持，大多數(shù)企業(yè)持保守與觀望的姿態(tài)。在間距越來越小的需求驅(qū)動(dòng)下，傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)已經(jīng)越來越力不從心了。索尼十年磨一年所推出的CLEDIS技術(shù)，已經(jīng)證明是一項(xiàng)非常有前途的解決方案，在小間距密集封裝領(lǐng)域已經(jīng)占領(lǐng)了技術(shù)制高點(diǎn)。國(guó)內(nèi)LED顯示屏行業(yè)是亦步亦趨緊隨索尼步伐，還是在國(guó)內(nèi)已有的COB集成封裝技術(shù)方面去開拓進(jìn)取呢？
