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我國封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2017-07-25  瀏覽次數(shù):1363
核心提示:我國封裝產(chǎn)業(yè)剛發(fā)展之初,LED主要封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進(jìn)口,而今中國的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已有了長足的發(fā)展,像自動(dòng)固晶機(jī)、
       我國封裝產(chǎn)業(yè)剛發(fā)展之初,LED主要封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國外進(jìn)口,而今中國的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已有了長足的發(fā)展,像自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、分光分色機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等均有國內(nèi)廠家供應(yīng),且具有不錯(cuò)的性價(jià)比。

 

隨著LED下游應(yīng)用市場需求的不斷擴(kuò)大,更得益于人力和原材料成本優(yōu)勢,以及政策的支持,我國現(xiàn)在已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地。我國封裝企業(yè)與國際封裝巨頭的差距正在逐步縮小,涌現(xiàn)出了木林森、國星、雷曼、三安、東山精密、信達(dá)、晶臺(tái)、瑞豐、美卡樂等一批極具規(guī)模的封裝廠商。

 

在LED顯示屏領(lǐng)域,封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從直插到表貼,到現(xiàn)在直插、表貼和COB封裝技術(shù)并存的階段。

 
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