有人說：“直插封裝還沒有退出LED顯示封裝，將萌發(fā)新的市場(chǎng)”，有人說：“Micro LED來勢(shì)洶洶，將危及其他封裝技術(shù)的地位”，有人說：“COB封裝技術(shù)將取代表貼封裝技術(shù)，COB封裝技術(shù)將迎來春天”，有人說：“表貼封裝技術(shù)是LED小間距的功臣，有了它，才引領(lǐng)了LED小間距的發(fā)展”。似乎，LED顯示行業(yè)的封裝企業(yè)各持各的態(tài)度，在這個(gè)錯(cuò)綜復(fù)雜的行業(yè)里，LED封裝企業(yè)究竟是怎么樣的局勢(shì)？封裝技術(shù)又是怎樣發(fā)展的呢？面對(duì)種種疑惑，《LED屏顯世界》專訪了深圳市晶臺(tái)股份有限公司技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿博士。

LED封裝產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)只是一個(gè)過程

近些年，我國LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，新型LED器件不斷涌現(xiàn)，大功率LED器件封裝水平接近國際先進(jìn)水平，但一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)是我國LED封裝產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)，還沒有形成真正意義上的世界知名領(lǐng)軍企業(yè)。

這不外乎有三個(gè)原因：

第一、與產(chǎn)業(yè)時(shí)先引進(jìn)再發(fā)展的發(fā)展模式有關(guān)系，LED行業(yè)是民間資本發(fā)展，隨著規(guī)模的不斷擴(kuò)大，防范失效風(fēng)險(xiǎn)，這就對(duì)技術(shù)要水平要求越來越高。以小間距封裝為例，小間距的發(fā)展最核心的技術(shù)瓶頸就在封裝技術(shù)，封裝器件的穩(wěn)定性、失效率決定了小間距的發(fā)展。能不能做到燈珠失效率不影響整塊屏；其次還得看整個(gè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性，制成管控型。據(jù)邵博士透露：目前燈珠失效率達(dá)到百萬分之五以下。

第二、封裝知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備太少。雖然現(xiàn)在處于發(fā)展，但很多知識(shí)產(chǎn)權(quán)還是被國際單位控制，這是屬于歷史欠賬，如果沒有新的技術(shù)突破，現(xiàn)在國內(nèi)所做的都是為國外封裝廠商“打工”，所以，這就限制了封裝企業(yè)的發(fā)展。

第三、不可否認(rèn)LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重，盲目擴(kuò)張，沒有技術(shù)特點(diǎn)，沒有人真正去做研究，大家都照抄照搬，很少去做研發(fā)，更多是盯著同行。在人才方面，在封裝技術(shù)方面的技術(shù)人員是非常缺的，技術(shù)領(lǐng)域近幾年，沒有革新成果，只是在前面的基礎(chǔ)上做優(yōu)化。邵總監(jiān)認(rèn)為：現(xiàn)在過了快速發(fā)展的階段，行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)階段進(jìn)入了行業(yè)發(fā)展的后半場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈與殘酷。就技術(shù)層面而言，新的競(jìng)爭(zhēng)不僅僅是封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝制程突破，還要更多關(guān)注新材料研究與開發(fā)的競(jìng)爭(zhēng)，競(jìng)爭(zhēng)的層面更加細(xì)致，在這一塊，國內(nèi)企業(yè)要走的路還很遠(yuǎn)。

基于這三個(gè)原因，LED封裝產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)。但邵博士卻有其的一番看法。他認(rèn)為：大而不強(qiáng)只是一個(gè)過程，當(dāng)規(guī)模大到一定程度，可以占領(lǐng)一定市場(chǎng)的時(shí)候，就是技術(shù)沉淀過程。任何一個(gè)行業(yè)，當(dāng)具有一定的規(guī)模效應(yīng)時(shí)，就會(huì)加快力度開發(fā)，有規(guī)模才有實(shí)力，才具有與國際相競(jìng)爭(zhēng)，相匹配，大而不強(qiáng)只是還沒到一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)。拿一個(gè)很簡(jiǎn)單的例子，芯片產(chǎn)業(yè)，早期是芯片，國內(nèi)外加起來幾十家芯片企業(yè)，但隨著國內(nèi)的芯片越來越強(qiáng)后，國際的芯片廠商就慢慢的退出國內(nèi)的市場(chǎng)，三安，華燦等巨頭就成了國內(nèi)巨頭，便開始不斷的引進(jìn)更高端的人才。企業(yè)到了一定規(guī)模后，企業(yè)就成了發(fā)展一個(gè)“質(zhì)”的問題，這個(gè)邏輯是相通的，之后就到了品質(zhì)，品質(zhì)是什么，就是技術(shù)，品牌慢慢就呈現(xiàn)出來了。

目前單單RGB封裝，燈珠國產(chǎn)化率達(dá)到85%，小間距技術(shù)進(jìn)步越來越快，甚至超越了國際，包括產(chǎn)業(yè)鏈條、封裝技術(shù)水平。

價(jià)格戰(zhàn)是LED封裝企業(yè)未來的隱憂

   LED封裝產(chǎn)能處于混亂的狀態(tài)。隨著國內(nèi)的不少企業(yè)跟風(fēng)擴(kuò)產(chǎn)，容量的風(fēng)險(xiǎn)很高，隨即就引發(fā)了惡性的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，其他問題也接踵而至。惡性競(jìng)爭(zhēng)對(duì)行業(yè)的發(fā)展是很不利的，對(duì)企業(yè)的影響是比較大，品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)也是比較高的。每個(gè)企業(yè)都想賺錢、盈利，當(dāng)價(jià)格下降的時(shí)候，企業(yè)就會(huì)想著怎么省制成成本，但能不能保證在價(jià)格下降的情況下，還是原來的材料，而不是使用劣質(zhì)的材料，能不能保證產(chǎn)品的性能。價(jià)格戰(zhàn)對(duì)企業(yè)的“品質(zhì)”是一個(gè)極大的考驗(yàn)。邵博士表示：當(dāng)企業(yè)管制能力不好、當(dāng)企業(yè)盲目擴(kuò)產(chǎn)、當(dāng)技術(shù)水平跟不上的時(shí)候，這樣就導(dǎo)致企業(yè)進(jìn)入惡性循環(huán)。比如品質(zhì)做差了，終端用戶不買賬了，整個(gè)市場(chǎng)推廣受到影響，萎縮了整個(gè)封裝的產(chǎn)能，又壓縮了生產(chǎn)，成了整個(gè)惡性的循環(huán)。目前的產(chǎn)能還基本上持平，但價(jià)格戰(zhàn)是未來的隱憂，技術(shù)管理跟不上，最終影響行業(yè)信譽(yù)。

各有各的優(yōu)勢(shì)，沒有完全的“代替”關(guān)系

一個(gè)技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展到一定形態(tài)之后，它必須有新技術(shù)發(fā)展的形態(tài)出現(xiàn)，比如是直插到貼片，貼片到COB，COB到Micro LED，這是產(chǎn)品發(fā)展的階段問題，換個(gè)角度來講，直插有直插的市場(chǎng)，貼片有貼片的市場(chǎng)，不同間距的顯示屏對(duì)品質(zhì)的要求不同，在維修，綜合的成本，方面，各有各的優(yōu)勢(shì)。即使技術(shù)不同，但是發(fā)展模式是一樣。

直插和貼片不是簡(jiǎn)單的代替關(guān)系。晶臺(tái)邵博士分析：P10是直插和貼片的一個(gè)分界點(diǎn)。在貼片可以做到時(shí)，一定程度上取代了直插，再若更大的間距，直插占優(yōu)勢(shì)，但是往小間距走，表貼占優(yōu)勢(shì)。P10以上直插有優(yōu)勢(shì)，有市場(chǎng)。P10以下，還是表貼的市場(chǎng)。在城市景觀亮化方面依然還是直插的市場(chǎng)，表貼沒有辦法取代它，它的整個(gè)可靠性比其他技術(shù)好。而直插封裝整個(gè)的市場(chǎng)容量沒有快速減少也沒有增加，處于一個(gè)平衡的狀態(tài)，會(huì)讓廠商有一種“錯(cuò)覺”，整個(gè)直插很火爆，其實(shí)是因?yàn)橛幸恍┢髽I(yè)關(guān)閉了直插生產(chǎn)線，市場(chǎng)需求量在規(guī)定的情況下，做的人少了，所以剩下的一些企業(yè)，訂單就比較飽滿。其次在一些新興的市場(chǎng)，比如印度、非洲，他們對(duì)LED顯示屏的要求只要屏亮了、價(jià)格低，所以直插在這一方面擁有很大的新興市場(chǎng)，但不是突發(fā)的增長(zhǎng)。

Micro LED五年內(nèi)，在大屏方面不會(huì)形成商業(yè)化，不會(huì)和現(xiàn)在的顯示屏形成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，對(duì)整個(gè)顯示屏行業(yè)不會(huì)有什么技術(shù)威脅，從技術(shù)層面上講，很簡(jiǎn)單的一個(gè)道理，Micro LED它是微米型的，是一個(gè)半導(dǎo)體的加工可以做到的，像小屏幕還有一定的市場(chǎng)，LED顯示大屏，目前還是做不到。而目前市場(chǎng)上很多都只是拿著Micro LED技術(shù)這個(gè)概念，還不是真正的Micro LED 技術(shù)。COB集成封裝方面，基于COB封裝技術(shù)的光學(xué)一致性和墨色一致性難盡人意，COB封裝技術(shù)只能在一些領(lǐng)域施展。就目前情況，表貼封裝技術(shù)還是占主流。