擴大高電流密度技術(shù)優(yōu)勢，新世紀光電2014年Over-Drive技術(shù)全面導(dǎo)入水平與覆芯式芯片

由于新世紀光電創(chuàng)始于磊芯（Epitaxy）研發(fā)設(shè)計與制造本業(yè)，深耕磊芯結(jié)構(gòu)與發(fā)光層效率超過12年，過去以來在芯片產(chǎn)品以高亮度見稱，水平式芯 片因為高光效（Great Performance）特性而得名GP CHIP享譽業(yè)界。新世紀光電基于自有磊芯基礎(chǔ)下不斷推陳出新，發(fā)展高電流驅(qū)動（Over-Drive）、電壓卻能低于業(yè)界的覆芯式芯片AT CHIP，而2014年更將這個運用獨家優(yōu)勢的Over-Drive技術(shù)，從領(lǐng)先開發(fā)的覆芯式芯片回推到既有的高光效水平式芯片GP CHIP上。新世紀光電芯片具備尺寸小、高電流、低電壓、大流明的特性，無論是水平式芯片或覆芯式芯片都兼具Over-Drive特性，能適配過去以來的 背光應(yīng)用、以及近期蓬勃發(fā)展的照明應(yīng)用，為客戶創(chuàng)造更高的光效性價比，也為全系列芯片產(chǎn)品擴大出海口。

圖一：在電流－電壓圖中可見，新世紀光電2014的芯片技術(shù)為客戶帶來更高的光效性價比。

新世紀光電位居覆芯技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，以更完整的覆芯元件尺寸滿足客戶多元需求

自2012年廣州展即推出覆芯式芯片AT CHIP以來，新世紀光電以“免打線、排列密、低熱阻、高光效”的四大覆芯技術(shù)訴求獲得客戶回響，尤其是注重高信賴性（Reliability of Light）的市場，新世紀光電于去（2013）年推出的覆芯式陶瓷基板MATCH LED更因為采用共芯制程（Eutectic Process）并直接貼合（Direct Bonding），有效排除了金線斷裂的風(fēng)險與貼合面涂布不均的問題，故已成功導(dǎo)入戶外照明與車用照明領(lǐng)域，而MATCH LED家族代表性產(chǎn)品MA3-3更于今（2014）年初以加倍電流700mA、自選高溫105度C的嚴苛條件通過第三方LM80光效維持率測試，大幅提升高功率客戶采用的信心。

今年更因應(yīng)市場的對大、中、小尺寸高信賴性光源的需求，新世紀光電將一舉推出超過3,000流明的“覆芯集成元件COA系列”、高度僅0.5mm的“極輕薄化覆芯元件SMA系列”、還有小至0.9*1.4*0.5mm 立方的“芯圓級覆芯封裝ATP系列”各自對接市場上COB、SMC、以及市場最新趨勢CSP（Chip Scale Package）的產(chǎn)品，凸顯新世紀光電著力于覆芯技術(shù)推廣和利基市場的開發(fā)，并提供一站購足（One Stop Shopping）的覆芯元件選擇。

圖二：小至0.9*1.4*0.5mm立方的芯圓級覆芯封裝ATP、高度僅0.5mm的極輕薄化覆芯元件SMA、主流規(guī)格的陶瓷基板覆芯元件MATCH LED、超過3,000流明的覆芯集成元件COA。

覆芯技術(shù)開創(chuàng)高信賴性（Reliability of Light）市場，搭配遠程螢光粉方案再創(chuàng)光品質(zhì)（Quality of Light）藍海

除了持續(xù)開創(chuàng)高信賴性的利基市場，新世紀光電基于豐富人類文明生活的長期研發(fā)和努力，也在2014年廣州展期間推出絕佳光品質(zhì)（Quality of Light）的白光光源解決方案3D COB，并以藍光LED光引擎與遠程螢光粉（Remote Phosphor）的搭配，推出全周光點光源、高亮度線光源、高均勻面光源的示范燈具設(shè)計。 新世紀光電的3D COB白光光源解決方案采用自有藍光覆芯元件MATCH LED提供高信賴性基礎(chǔ)，并可匹配客戶采用螢光球殼、螢光條柱、螢光片的多元選擇，來設(shè)計各式藍光LED燈板；由于遠程螢光結(jié)構(gòu)遠離LED熱源，3D COB的輸出光色表現(xiàn)堪稱最均勻，也開創(chuàng)了白光元件以外、注重高光源品質(zhì)的商用藍海市場。

圖三：3D COB可依客戶需求設(shè)計為點線面光源方案，源自新世紀光電高信賴性藍光覆芯元件MATCH LED。