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2018上半年LED行業(yè)補(bǔ)貼排名出爐:誰(shuí)是補(bǔ)貼之王?

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2018-07-03  瀏覽次數(shù):1186
核心提示:2018年,LED行業(yè)補(bǔ)貼熱再現(xiàn),不少企業(yè)紛紛拿到補(bǔ)貼。LED企業(yè)獲得補(bǔ)貼的原因也多種多樣,包括科技研發(fā)補(bǔ)助、生產(chǎn)設(shè)備補(bǔ)貼、貸款貼
  2018年,LED行業(yè)補(bǔ)貼熱再現(xiàn),不少企業(yè)紛紛拿到補(bǔ)貼。LED企業(yè)獲得補(bǔ)貼的原因也多種多樣,包括科技研發(fā)補(bǔ)助、生產(chǎn)設(shè)備補(bǔ)貼、貸款貼息等。截止到7月2日,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)11家LED上市公司在非經(jīng)常性損益表中披露收到政府補(bǔ)助,合計(jì)金額達(dá)22.78億元,相比去年同期大幅度上升。

 整體來看,補(bǔ)助金額跨度較大,多則上億,少則幾百萬(wàn)。其中,三安光電以9.72億元的政府補(bǔ)貼金額位居榜首,其次為木林森,補(bǔ)貼金額為4.49億元,華燦光電以4.47元排第三,第4-10位依次是聚燦光電、乾照光電、鴻利智匯、瑞豐光電、三雄極光、澳洋順昌、國(guó)星光電。

 注:1、以上數(shù)據(jù)來源于各企業(yè)發(fā)布的補(bǔ)貼公告;2、表中排名是基于計(jì)入2018非經(jīng)常性損益的政府補(bǔ)助金額。

 三安光電一直被業(yè)界認(rèn)為是中國(guó)LED行業(yè)最賺錢的公司,同時(shí)也被貼上了“補(bǔ)貼王”的標(biāo)簽。然而,隨著三安光電近年來不斷發(fā)展壯大,其盈利能力不斷增強(qiáng),政府補(bǔ)助占凈利潤(rùn)的比例持續(xù)降低。對(duì)于三安光電而言,政府補(bǔ)貼發(fā)揮了錦上添花的作用。

 三安光電相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為,“公司主要從事LED芯片及化合物半導(dǎo)體芯片,符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策鼓勵(lì)發(fā)展方向,各個(gè)地方政府對(duì)產(chǎn)業(yè)支持力度都很大。其實(shí)我們最近三年來的非經(jīng)常性損益每年占凈利潤(rùn)的比例都不超過20%,與其說是依賴政府補(bǔ)貼,倒不如說是主業(yè)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)的幅度更大。”

 作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大LED封裝企業(yè),木林森已經(jīng)成為眾多封裝廠商追趕的對(duì)象。截止7月2號(hào),木林森及其子公司所獲政府補(bǔ)助金額已達(dá)4.49億元。2017年,木林森實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入82億元,高于行業(yè)42.65%的均值;凈利潤(rùn)達(dá)6.51億元,同比增長(zhǎng)37.57%。對(duì)于營(yíng)收、凈利潤(rùn)的增幅,木林森表示隨著項(xiàng)目產(chǎn)能逐步釋放,公司在生產(chǎn)成本、規(guī)模方面的優(yōu)勢(shì)開始得到體現(xiàn)。

 除了業(yè)績(jī)以外,去年木林森在行業(yè)內(nèi)最為引人關(guān)注的莫過于其完成了歷時(shí)九個(gè)月的“蛇吞象”式海外收購(gòu)。木林森收購(gòu)朗德萬(wàn)斯意在強(qiáng)化下游產(chǎn)品端,尤其是強(qiáng)化海外市場(chǎng)的布局。木林森可依托朗德萬(wàn)斯的營(yíng)銷渠道和品牌效應(yīng),木林森高性價(jià)比的產(chǎn)品有機(jī)會(huì)打入全球主要市場(chǎng),從而成為全球LED照明的全球大型企業(yè)。

 通過不斷擴(kuò)產(chǎn),木林森的營(yíng)收規(guī)模從2014年的40億元上升至2017年的82億元。不過,因?yàn)楫a(chǎn)能搬遷、擴(kuò)建,管理費(fèi)用和財(cái)務(wù)費(fèi)用大幅提升,從而影響了公司近期盈利表現(xiàn)。

 而國(guó)內(nèi)另一個(gè)LED芯片大廠,華燦光電及其全資子公司在2018上半年獲得設(shè)備補(bǔ)助資金、貸款貼息、產(chǎn)業(yè)發(fā)展補(bǔ)助資金等多項(xiàng)政府補(bǔ)助,補(bǔ)助金額已經(jīng)高達(dá)4.47億元,可大幅度提升其凈利潤(rùn)。

 據(jù)查閱企業(yè)補(bǔ)貼公告發(fā)現(xiàn),2018上半年政府補(bǔ)貼趨向LED技術(shù)門檻較高的芯片產(chǎn)業(yè)以及封裝龍頭企業(yè),可見,現(xiàn)在政府補(bǔ)貼也越來越集中化,進(jìn)而向幾家上市公司靠攏。然而,對(duì)于企業(yè)而言,如果想有更好的發(fā)展,必須提升自身的造血能力,而不是一味依靠政策紅包來維持盈利狀態(tài)。

 

 
關(guān)鍵詞: LED補(bǔ)貼
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