LED測試包括光致發(fā)光（PL）和電致發(fā)光（EL）測試，前一種方法可以測試LED芯片并沒有接觸和破壞，但與EL測試相比，它可能無法檢測到所有缺陷。相反，EL測試能夠識別更多缺陷，但它通過設置電流來測試LED芯片，這需要接觸LED芯片并可能導致芯片損壞。

對于Micro LED檢測，由于芯片尺寸對于傳統(tǒng)測試設備而言太小，因此應用EL測試非常困難且效率很低。但是使用PL測試可能會遺漏一些缺陷，導致效果不好。

因此，技術開發(fā)人員和設備制造商正致力于大規(guī)模測試技術，以提高檢測效率且不會損壞芯片。廈門大學和臺灣國立交通大學的聯合研究小組開發(fā)了一種基于攝像頭的顯微成像系統(tǒng)，用于Micro LED測試。該系統(tǒng)集成了計算機、電流源、數碼相機、電流供應探頭、顯微鏡與支持軟件，可以捕獲和分析顯微照片，以測量Micro LED芯片的亮度。

專門從事設備制造的柯尼卡美能達集團也開始與其子公司Instrument Systems（德國）和Radiant Vision Systems（美國）合作開發(fā)Micro LED和Mini LED檢測系統(tǒng)，涵蓋了廣泛的檢測應用，包括伽馬調諧、均勻性和LED芯片檢測。

由于Micro LED芯片很小，如何在識別它們之后有效地修復和更換也是一項具有挑戰(zhàn)性的任務。目前，Micro LED修復解決方案包括紫外線輻射修復技術、激光焊接修復技術、選擇性修補技術、選擇性激光修復技術和冗余電路設計解決方案。

美國創(chuàng)業(yè)公司Tesoro提出了結合了非接觸式EL測試和BAR（Beam-Address Release）轉移方法，該方法能夠只將沒有問題的LED LED芯片高速傳輸到目標基板上。

日本設備供應商Toray推出其Micro LED檢測和維修解決方案。其自動光學檢測工具可實現非接觸式檢測，然后其激光微調工具可根據檢測結果排除故障的Micro LED芯片。