我國LED產業(yè)大概起于上個世紀八十年代，LED顯示封裝器件主要經歷了點陣模塊、直插式（Lamp）、亞表貼、表貼（SMD）幾個階段，隨著LED封裝形勢的發(fā)展點陣模塊、亞表貼已經淡出市場。如今除了點陣模塊封裝、亞表貼封裝外小間距LED顯示屏封裝有SMD、4in1、COB、GOB、AOB等多種封裝工藝。
表貼（SMD）
表貼（SMD）封裝是將單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級），在往塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個表貼封裝器件。
SMD由于使用表面貼裝技術（SMT）,所以自動化程度比較高。采用表貼封裝器件的顯示屏，在色彩還原、顏色一致性、均勻度、視角、畫面整體效果都有一定的優(yōu)勢。
SMD出來后很快占據了LED顯示屏的市場，成為當今LED顯示屏封裝的主流。秉承SMD工藝的企業(yè)也占據著整個LED顯示屏行業(yè)的絕大多數。
在小間距LED出現以前，顯示屏燈珠封裝的主流技術是TOP型。芯片放在碗杯型的支架上，然后再用膠水填充密封。當小間距LED發(fā)展到1010燈珠，TOP的支架和封裝工藝的難度大幅度的增加，所以出現了CHIP型的封裝結構。目前國內主流廠商1010燈珠采用的都是CHIP型結構。
但一些廠商對原有的TOP型燈珠在封裝上進行了改良后使得原來TOP型燈珠獲得了新的活力。改良后的TOP型燈珠密封性更好，可靠性更高；推力增大；對比度提高；散熱更好；減少了死燈。小間距燈珠1010采用TOP型封裝的國際廠商有日亞、科銳，在國內有朗德萬斯、信達。
全新的集成封裝技術IMD（四合一）
隨著LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展，LED顯示屏微間距化已經成為一種趨勢。傳統(tǒng)小間距在不斷地往下探索，當間距下探到P0.X的時候，出現了小無可小的窘境。占據主流地位的SMD封裝在往更小間距探索的時候，已經受到了越來越大的限制。行業(yè)內一些企業(yè)在致力于LED顯示屏向更小間距方案的探索時，探索出來了一條盡顯中國哲學“中庸”之道的“四合一”方案。
“四合一”即一個封裝結構中有四個基本像素結構，其本質上依然是四個由12顆RGB--LED芯片合成的“燈珠”。
LED顯示屏企業(yè)對SMD貼裝工藝有著很深厚的技術積淀，而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的基礎上做出的進一步發(fā)展。SMD封裝一個封裝結構中包含一個像素，而“四合一”封裝一個封裝結構中包含四個像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術IMD（四合一）其工藝上依然沿用的是表貼工藝。“四合一”Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，具有高對比度，高集成，易維護，低成本等特點，它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當前，“四合一”Mini LED模組出于成本的考慮，采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠商對芯片做出更多的要求，將會進一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。
在LED顯示屏行業(yè)運用四合一封裝技術生產四合一LED器件的封裝企業(yè)有晶泰星、國星，而應用IMD四合一技術的顯示屏企業(yè)有利亞德、艾比森、聯建等一眾企業(yè)。
COB
在往更小間距下探的道路上，與四合一相對出現的另一條封裝路線是COB封裝。COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術，由于省去了單顆LED器件，封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因為點間距不斷縮小，面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問題，COB更易于實現小間距。
而COB封裝按照芯片的正裝或者是倒裝可以分為正裝COB和倒裝COB。倒裝COB廠商以長春希達為代表，秉承倒裝COB路線的廠商認為倒裝COB能比正裝更加容易實現更小間距，而正裝COB封裝廠商則以雷曼為代表，正裝COB的廠商也認為正裝COB在技術上也能夠實現更小間距，是否下探更小間距，更多的是出于成本的考慮。
GOB
GOB是Glue on board的縮寫，是一種封裝技術，是為了解決LED燈防護問題的一種技術，是采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝，形成有效的保護。該材料不僅具備超高的透明性能，同時還擁有超強的導熱性。使GOB小間距可適應任何惡劣的環(huán)境，實現真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點。
GOB是顯示屏廠商們對SMD表貼工藝性的改進，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個技術方案對SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復。而且長時間使用過程中膠體是否會存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時間驗證。
顯示屏廠商麗晶光電已經生產出GOB小間距顯示屏。
麗晶GOB小間距產品MH系列
AOB
AOB （Admixture On Board）是安排在表貼LED顯示屏生產環(huán)節(jié)的最后一道工序。在SMT工藝完成之后將一層高分子材料薄膜涂覆在燈板的表面。此前顯示屏已經過了燈板白平衡72H恒溫老化和整屏24H視頻老化，排除掉生產工藝、元器件所導致的種種不良，經過AOB納米涂敷的隔離保護，將使LED故障率降低至5PPM以下，極大地提升了屏幕的良品率和可靠性。
表貼顯示時常會出現燈珠不亮，列亮，死燈，掉燈，怕冷風，怕水汽，怕灰塵，怕刮蹭，撞擊，磕碰等居多問題。因此，如何提升燈板的防護等級、降低死燈率、提高顯示效果，成為眾多業(yè)內企業(yè)關注的重點。
針對這樣的問題，就開發(fā)出AOB顯示技術，讓表貼SMD小間距顯示屏具有新三防性能：IPX7級的防水等級，HRC 8級的表面抗刮硬度等級，6KG的SMD貼片器件粘結強度側推等級。
這一些性能從本質上解決了SMD表貼屏在安裝使用時的磕碰，刮蹭導致的損害和燈板報廢，以及在長期使用過程中的空調冷風水汽，濺水等等對LED燈珠的侵蝕導致LED燈珠在使用過程中的不良，提高了安裝和維護的安全性，特別是在重大會議保障的快速響應和關鍵畫面不會出現燈珠缺色，不亮，整體的將燈珠不良降低到5PPM以下。
運用AOB顯示的代表廠商有阿爾泰、巴科。
AOB側面解剖視圖
LED顯示屏行業(yè)內的小間距封裝技術，有的是在原有技術基礎上進行改良如GOB、AOB，有的是革命，如COB。隨著LED顯示屏在小間距領域應用上的不斷探索，更多的封裝方案將不斷被推出。小間距領域推出的封裝方案各有優(yōu)劣。哪種封裝方案能夠在未來的市場競爭中能夠勝出，判斷的一個標準是這一種封裝技術是否能夠降低成本，是否使LED顯示屏有更好的顯示。
未來隨著LED顯示屏微間距化的發(fā)展，LED顯示通往Mini/Micro方向將是大勢所趨，小間距領域推出的封裝方案能夠解決小間距顯示應用存在的一些弊端， 但要尋找一條通往Mini/Micro方向的路線還需要業(yè)界人士砥礪前行不斷的思考、探索。
