美國Micro LED技術(shù)開發(fā)商VerLASE致力于開發(fā)以噴墨打印機為概念的Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。昨(1)日，VerLASE宣布其Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)獲得了實質(zhì)性的進展。

報道稱，VerLASE計劃開發(fā)用于生產(chǎn)各種Micro LED芯片的工藝流程，芯片尺寸范圍涵蓋200 X 200 um（Mini LED）、10 X 10 um、最終到 5x5 um。同時，VerLASE還計劃展示倒裝和垂直薄膜LED兩種結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移過程。

VerLASE的Micro LED技術(shù)是基于其獨有的光機械驅(qū)動（PMA）技術(shù)開發(fā)的，也就是通過印章轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)和能夠準確抓取大量Micro LED的新型化學(xué)機制，將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到所要求的襯底上，再以高精度和高速度進行分配和放置。

VerLASE宣稱，只要操作充分，這項工藝可以實現(xiàn)極高的轉(zhuǎn)移量，且空間精度高。