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Comptek獲800萬歐元融資,加速M(fèi)icro LED技術(shù)布局

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2023-08-16  瀏覽次數(shù):1654
核心提示:8月15日,外網(wǎng)消息,總部位于芬蘭的 III-V 化合物半導(dǎo)體表面處理技術(shù)商Comptek Solution宣布,公司已成功完成A輪融資,獲得融資資金800萬歐元(約合人民幣6367.40萬元),投資方包括 Horizon Europe EIC 基金、意大利風(fēng)險(xiǎn)投資公司LIFTT和一家未公開的Comptek關(guān)鍵戰(zhàn)略合作伙伴。
8月15日,外網(wǎng)消息,總部位于芬蘭的 III-V 化合物半導(dǎo)體表面處理技術(shù)商Comptek Solution宣布,公司已成功完成A輪融資,獲得融資資金800萬歐元(約合人民幣6367.40萬元),投資方包括 Horizon Europe EIC 基金、意大利風(fēng)險(xiǎn)投資公司LIFTT和一家未公開的Comptek關(guān)鍵戰(zhàn)略合作伙伴。

圖片來源:Comptek Solution

本輪融資資金將用于加速 Comptek的技術(shù)實(shí)施,并擴(kuò)大其增長(zhǎng)規(guī)模。資料顯示,Comptek成立于2017年,是芬蘭圖爾庫大學(xué)旗下的子公司,致力于開發(fā)應(yīng)用于光電和電源領(lǐng)域的鈍化技術(shù)。

Comptek開發(fā)了一種全新的表面處理工藝 - Kontrox,該技術(shù)通過形成表面缺陷態(tài)密度非常低的高質(zhì)量原生結(jié)晶氧化物層,有效鈍化材料表面。

EQE 中 Kontrox 鈍化對(duì)不同GaN基 μLED芯片尺寸的影響

以及10 μm μLED的實(shí)際 EL測(cè)量(圖片來源:Comptek Solution)

在Micro LED領(lǐng)域,Kontrox技術(shù)可應(yīng)用于Micro LED芯片側(cè)壁,有效鈍化表面,以防止非輻射復(fù)合效應(yīng)(non-radiative recombination mechanisms)造成的Micro LED效率低下,該技術(shù)可大幅提高M(jìn)icro LED的性能和產(chǎn)量。

目前,Comptek正在進(jìn)行鈍化工具的原型開發(fā),并與客戶進(jìn)行試點(diǎn)合作。去年,Comptek還獲得了歐洲創(chuàng)新理事會(huì)的資助,建設(shè)了一條試驗(yàn)線,將Kontrox技術(shù)與原子層沉積(ALD)等其他技術(shù)相結(jié)合應(yīng)用于8英寸基板上,滿足Micro LED和電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

 
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