事件：公司發(fā)布2023 年三季度報(bào)告，2023 年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.54億元，同比增長(zhǎng)17.01%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.20 億元，同比增長(zhǎng)40.67%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-0.34 億元，同比增長(zhǎng)13.07%。分季度看，2023 年Q3 公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.79 億元，同比增長(zhǎng)46.71%，環(huán)比增長(zhǎng)11.68%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.09 億元，同比增長(zhǎng)69.01%，環(huán)比增長(zhǎng)25.94%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-0.13億元，同比增長(zhǎng)58.55%，環(huán)比增長(zhǎng)33.52%。
市場(chǎng)開拓成果顯著，盈利能力環(huán)比改善：2023 年Q3，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.79 億元，同比增長(zhǎng)46.71%，環(huán)比增長(zhǎng)11.68%，主要得益于公司積極開拓市場(chǎng)，偏光片業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。2023 年前三季度，公司綜合毛利率為19.47%，同比下降1.87pcts；凈利率為0.16%，同比提升1.67pcts。2023 年Q3 公司毛利率為19.60%，同比提升0.05pcts，環(huán)比提升0.73pcts；凈利率為0.18%，同比提升7.64pcts，環(huán)比提升1.73pcts。費(fèi)用方面，2023 年前三季度公司銷售、管理、研發(fā)、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為3.70%/8.18%/4.87%/1.84%，同比變動(dòng)分別為-2.57/-0.68/-0.73/1.72pcts，控費(fèi)成效顯著。
Mini LED玻璃基板產(chǎn)線正式開通，期待年產(chǎn)100 萬平米產(chǎn)能放量：隨著技術(shù)的發(fā)展，玻璃基線路板以其優(yōu)越的性能，將解決PCB 基板的部分性能不足問題，成為更優(yōu)選的基板材料。公司作為傳統(tǒng)光電玻璃精加工的龍頭企業(yè)，在玻璃基芯片板級(jí)封裝載板方面已攻克技術(shù)難點(diǎn)，是國(guó)際上少數(shù)掌握TGV 技術(shù)的廠家之一。2023 年2 月份，公司的德虹顯示一、二期主體工程完成封頂。
經(jīng)過幾個(gè)月的快速建設(shè)，德虹顯示于10 月25 日正式拉通首期100 萬平方米玻璃基板全自動(dòng)化智能制造線體。隨著德虹顯示產(chǎn)線正式投入生產(chǎn)，玻璃基Mini LED 背光產(chǎn)品的滲透率將會(huì)有較大提升，同時(shí)也能帶動(dòng)國(guó)內(nèi)LCD 和LED行業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，隨著玻璃基板產(chǎn)線陸續(xù)釋放產(chǎn)能，公司將有望建成全球GCB 稀缺產(chǎn)能，形成公司新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。
聚焦先進(jìn)玻璃基封裝工藝，實(shí)現(xiàn)Micro LED應(yīng)用新突破：玻璃基板作為有機(jī)基板的替代品已經(jīng)在業(yè)界進(jìn)行了十多年的研究。玻璃基板能提供更好的機(jī)械穩(wěn)定性、信號(hào)完整性和信號(hào)路由能力，是未來芯片高性能的關(guān)鍵之一。2023年9 月，Intel 公布了他們研發(fā)玻璃基板和封裝工藝的初步工作，并計(jì)劃在未來十年內(nèi)引入玻璃內(nèi)核基板，以提高芯片封裝配置的復(fù)雜度和性能，這一突破性進(jìn)展將繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律。2023 年10 月，雷曼光電與沃格光電正式推出全球首款PM 驅(qū)動(dòng)玻璃基Micro LED 顯示屏，該顯示屏使用沃格光電推出的TGV 玻璃基板和雷曼光電獨(dú)有的新型COB 封裝專利技術(shù)，工藝更簡(jiǎn)化，大幅降低了Micro LED 顯示屏制造成本。在TGV 玻璃基加持下，直顯產(chǎn)品綜合性價(jià)比大幅度提升。這款產(chǎn)品的推出確定了TGV 玻璃基在直顯領(lǐng)域的可行性以及在行業(yè)發(fā)展中的重要降本作用，隨著Mini/Micro LED 技術(shù)不斷提升、市場(chǎng)滲透持續(xù)下行，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)上升。