4月1日-3日，由國際顯示技術(shù)學(xué)會（SID）主辦的2024年國際顯示技術(shù)大會（2024 International Conference on Display Technology，以下簡稱ICDT）在合肥濱湖國際會展中心隆重舉行，眾多顯示行業(yè)領(lǐng)袖及業(yè)界精英齊聚一堂，共話顯示未來發(fā)展，聚焦行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。沃格光電（603773）作為玻璃基先進(jìn)封裝及玻璃TGV、Mini/Micro LED技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，攜旗下代表性產(chǎn)品及技術(shù)解決方案亮相大會。
展會現(xiàn)場，沃格光電展出了TGV玻璃基半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板、玻璃基直顯載板、27寸玻璃基超薄的0OD Mini-LED顯示器，65寸超高清Mini LED超高清電視，以及多尺寸Mini LED燈板、玻璃QD板等產(chǎn)品。其中基于全球領(lǐng)先TGV技術(shù)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板、Micro LED直顯玻璃基載板等產(chǎn)品，吸引了眾多客戶及行業(yè)合作伙伴前來咨詢。
01
T-MLED玻璃基載板
Micro LED直顯將Micro LED芯片直接作為顯示像素點(diǎn)，以此提供成像的基本單位，從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。此次展出的P1.25玻璃基直顯載板，依托沃格行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的TGV通孔技術(shù)及玻璃基厚銅工藝，產(chǎn)品支持多塊大尺寸拼接，可耐高溫使用，打造無縫平整大屏。顯示效果上，該產(chǎn)品具有高亮度、廣色域、高對比度、快速響應(yīng)、低功耗和長壽命等優(yōu)勢，適配多種應(yīng)用場景。目前，玻璃基直顯領(lǐng)域已與國內(nèi)客戶聯(lián)合發(fā)布P1.25產(chǎn)品，即將與國際品牌客戶發(fā)布P0.84產(chǎn)品，P0.6及以下的玻璃基直顯載板也在研發(fā)規(guī)劃中，玻璃基直顯產(chǎn)品最小可以支持Pitch下探到0.3。
02
Z-MLED玻璃基載板
沃格推出的Z-MLED將1）玻璃基厚銅覆銅技術(shù)；2）玻璃基轉(zhuǎn)色技術(shù)；3）玻璃基控光器件技術(shù)；4）玻璃基雙面聯(lián)通技術(shù)進(jìn)行有機(jī)整合，使得產(chǎn)品具備Zero Carbon Footprint(低碳產(chǎn)品)、Zero Films(極簡膜材)、Zero boarder(極窄邊框)、Zero OD(零混光距離)的優(yōu)異性能。
展區(qū)內(nèi)，沃格集團(tuán)研發(fā)的玻璃基0OD Mini LED背光顯示產(chǎn)品吸引了現(xiàn)場眾多觀眾矚目。展出的27”玻璃基Mini LED Monitor整機(jī)的顯示屏幕厚度達(dá)到了業(yè)界最薄水平，顯示器整機(jī)厚度近9.8mm，比傳統(tǒng)顯示器的厚度薄了20%+，高達(dá)1152個分區(qū)，穿屏亮度能達(dá)到1000nit，擁有NTSC 105% 的超高色域以及百萬級的超高對比度。該產(chǎn)品在技術(shù)上，整合了沃格的核心ZMLED技術(shù)資源，使我們的ZMLED背光產(chǎn)品具備0 OD、窄邊框、高色域、高信賴性、低灰極致黑等優(yōu)點(diǎn)。
而旁邊的65寸4k高清TV，屏幕厚度僅11.9mm，分辨率為3840*2160，2304分區(qū)智能控光（一區(qū)16燈），4K超高清分辨率與驚人的120Hz刷新率，為您帶來身臨其境的視覺盛宴。另外，該款產(chǎn)品內(nèi)置有豐富接口，能滿足多種外接需求，使其成為連接各種外部設(shè)備的中心樞紐，滿足各人群、場景的使用需求。
03
觸控顯示一站式服務(wù)
新時代除了提供乘坐和行駛外，智能化和交互性將是未來購車用戶考慮的重要因素之一。車載觸控整機(jī)、車載觸控顯示整體解決方案等多種形態(tài)的車載專顯展示區(qū)吸引了諸多觀眾駐足并現(xiàn)場交流。本次展會展出了27寸Mini LED車載整機(jī)產(chǎn)品，采用了COB封裝技術(shù)和Mini LED超高清顯示，解決了車機(jī)大屏的反光問題，助力車載高清顯示及安全駕駛。
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ICDT 2024展商論壇
4月2日，在ICDT 2024展商論壇上，沃格集團(tuán)副總裁王春波先生圍繞“MLED的進(jìn)化現(xiàn)狀和未來展望”發(fā)表演講，對沃格在MLED領(lǐng)域的現(xiàn)在和未來做了精彩的解讀。
王總認(rèn)為，雖然現(xiàn)在Mini/Micro LED封裝領(lǐng)域存在SMT、MIP、COB等眾多技術(shù)路線，但我們認(rèn)為COB才是終極未來。原因一是COB可以突破SMT間距極限，實(shí)現(xiàn)更高像素密度，具備更靈活的點(diǎn)間距設(shè)計，二是我們認(rèn)為MIP只是COB的一種過渡形態(tài)，在可靠性和穩(wěn)定性方面COB相比MIP具有絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，同時，由于COB沒有燈杯封裝環(huán)節(jié)，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規(guī)模情況下，COB成本是遠(yuǎn)低于MIP的。
王總表示，玻璃基板和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是未來實(shí)現(xiàn)Mini/Micro LED的兩大核心要素，而沃格在上述兩個關(guān)鍵領(lǐng)域均有前瞻性的戰(zhàn)略布局，沃格期待與更多的行業(yè)上下游伙伴攜手進(jìn)行Mini/Micro LED相關(guān)領(lǐng)域的研究和探索，共同促進(jìn)行業(yè)持續(xù)健康良性發(fā)展。
