Sapien半導(dǎo)體7月22日宣布稱，公司與歐洲Micro Display引擎制造商簽訂了40億韓元（約2096萬(wàn)人民幣）規(guī)模的Micro LED驅(qū)動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)及供應(yīng)合同。
Sapien半導(dǎo)體Micro LED驅(qū)動(dòng)芯片
Sapien半導(dǎo)體公司根據(jù)合同將負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）背板，并于明年下半年量產(chǎn)。
CMOS背板是控制顯示像素的關(guān)鍵部件，通常稱為顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）。
公司計(jì)劃在硅基板上形成Micro LED的LEDoS引擎上應(yīng)用CMOS背板。
Sapien芯片將用于增強(qiáng)人工智能（AI）功能的高級(jí)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）智能眼鏡。應(yīng)用于高級(jí)AR智能眼鏡游戲、保健醫(yī)療、教育、軍事等專業(yè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
Sapien半導(dǎo)體曾于去年6月簽訂了44億韓元（約2306萬(wàn)人民幣）規(guī)模的適用于基本型AR智能眼鏡的CMOS背板供應(yīng)合同。
Sapien半導(dǎo)體代表李明熙表示:“我們不僅供應(yīng)基于LEDoS的基本型產(chǎn)品，還供應(yīng)高端的Micro LED顯示解決方案。”他表示:“公司將憑借能夠?qū)I功能最大化的LEDoS技術(shù)實(shí)力，而非單純的AR智能眼鏡，在未來(lái)占領(lǐng)全球智能眼鏡市場(chǎng)。”
