兆馳股份（002429）7月25日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2024年7月24日接受37家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構(gòu)。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：
問：(一)兆馳半導(dǎo)體持續(xù)保持領(lǐng)先的原因是什么
答：在2017年-2018年間，LED芯片行業(yè)在技術(shù)升級、設(shè)備迭代方面的速度放緩，行業(yè)開始進入大生產(chǎn)、大制造時代，同時隨著小間距產(chǎn)品逐漸打開市場空間，LED芯片的市場需求持續(xù)擴大。 在此背景下，公司憑借自身在智能制造領(lǐng)域的深厚技術(shù)和經(jīng)驗，于2017年成立了兆馳半導(dǎo)體，選擇了一個恰當(dāng)?shù)臅r機進入LED芯片行業(yè)，并將公司的智造經(jīng)驗融入到芯片的研發(fā)、生產(chǎn)中。隨著產(chǎn)能的不斷提升，目前兆馳半導(dǎo)體產(chǎn)銷量已達(dá)110萬片晶圓4寸/月，穩(wěn)固了其在細(xì)分行業(yè)的龍頭地位。 同時，自2021年以來，公司一直致力于優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，陸續(xù)將產(chǎn)品體系由原先的普通照明芯片逐步轉(zhuǎn)向更高附加值的產(chǎn)品領(lǐng)域。截至目前，兆馳半導(dǎo)體MiniRGB芯片出貨量已躍居行業(yè)之首，并成功轉(zhuǎn)型為以高光效照明、背光、顯示等高附加值芯片為主要投放的芯片廠商，持續(xù)改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升了芯片的整體價值量。 兆馳半導(dǎo)體通過整合LED芯片上游核心產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)，實現(xiàn)了規(guī)�；\營，形成了“藍(lán)寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序獨立制造能力，在最大限度整合提升工藝與技術(shù)能力的同時，大幅降低LED芯片的成本。
問：(二)兆馳半導(dǎo)體在產(chǎn)能結(jié)構(gòu)的調(diào)整方面目前進展如何？行業(yè)內(nèi)普通LED照明芯片基本處于虧損狀態(tài)，這種情況什么時候可以得到改善
答：從應(yīng)用端視角來看，LED芯片的需求因應(yīng)用場景而異，其中照明領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，需求量約占60-70%，背光、直顯各占15-20%。總體來看，目前普通照明市場疲軟，價格較低。未來，隨著市場供需結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，業(yè)內(nèi)有望通過調(diào)整價格的方式來提升單一產(chǎn)品的盈利情況，并將產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)向高附加值芯片，以應(yīng)對市場變化。 對于兆馳半導(dǎo)體而言，公司背光芯片、直顯芯片的產(chǎn)能配比略低于行業(yè)平均水平，基于此，公司正積極調(diào)整策略，加大對高光效照明、背光、顯示等產(chǎn)品的投放，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。其中，兆馳半導(dǎo)體MiniRGB芯片出貨量已達(dá)到行業(yè)最大。
問：(三)兆馳半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能的調(diào)整過程中，是否會增加額外的設(shè)備成本？公司未來還將通過哪些方式進行降本
答：兆馳半導(dǎo)體所采購的設(shè)備均處于業(yè)界領(lǐng)先地位，在產(chǎn)能調(diào)整時能夠靈活適應(yīng)新產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，大大降低了對新設(shè)備的額外成本投入。降本路徑上，兆馳半導(dǎo)體持續(xù)通過提升技術(shù)水平、改善管理架構(gòu)等方式，探索成本優(yōu)化方案。
問：(四)COB產(chǎn)品目前主要的應(yīng)用場景是哪些？公司的產(chǎn)能是多少？不同的點間距產(chǎn)品產(chǎn)能分別有多少
答：兆馳晶顯的COB產(chǎn)品線廣泛，覆蓋P0.62-1.87，包含八大系列，實現(xiàn)了從C端到B端再到G端全應(yīng)用場景的覆蓋。產(chǎn)能方面，目前公司COB單月產(chǎn)能達(dá)16000平，未來將視市場需求，合理規(guī)劃產(chǎn)能提升的步伐。目前，P1.25為公司的主要產(chǎn)品，大約占總產(chǎn)能的50%-60%。
問：(五)目前COB產(chǎn)品的滲透率是多少
答：點間距越小，COB的競爭優(yōu)勢越明顯。目前，在P1.2及以下的市場，COB的滲透率超過50%，主流技術(shù)的地位已經(jīng)奠定；P1.5以上的市場在過去主要以SMD為主，但自2024年以來，COB技術(shù)的滲透率逐步提升，目前已形成與SMD技術(shù)的競爭格局。
問：(六)公司COB產(chǎn)品在降低成本方面取得了哪些成果
答：兆馳晶顯憑借在設(shè)計創(chuàng)新優(yōu)勢、大規(guī)模高端制造的優(yōu)勢以及全產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化的協(xié)同優(yōu)勢，成功降低了COB產(chǎn)品的制造成本、人工成本、研發(fā)成本。特別是在2023年，主力點間距產(chǎn)品的價格便同比下降一半至三分之二，2024年隨著原材料成本的進一步降低、技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)推動以及設(shè)備產(chǎn)能利用率的提升，COB產(chǎn)品的成本還將繼續(xù)下降。
問：(七)公司采用全產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化的布局，這種布局的優(yōu)勢是什么
答：公司的LED全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成環(huán)環(huán)相扣、各環(huán)節(jié)戰(zhàn)略協(xié)同的有機整體，特別是在兆馳半導(dǎo)體和兆馳晶顯處于同一產(chǎn)業(yè)園區(qū)的情況下，這一布局的優(yōu)勢尤為顯著。通過降低溝通成本、產(chǎn)品運輸成本、技術(shù)研發(fā)成本，以及確保產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)目標(biāo)高度一致，不僅可以優(yōu)化集團內(nèi)部的運營效率，還極大地提升集團的綜合競爭力。
