一.DIP 顯示屏

 

　　DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫, 俗稱插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發(fā)展起來的。燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產(chǎn)，再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上，經(jīng)過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。初期是將紅綠藍(lán)三種顏色的燈插在PCB上組成一個(gè)RGB的像素點(diǎn)，后期已經(jīng)可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內(nèi)，即三合一戶外顯示屏，相對來說提高了生產(chǎn)效率和制作成本。但無論單燈RGB還是三合一RGB都存在點(diǎn)間距受制于燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶外顯示屏。防護(hù)性能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。

 

　　DIP顯示屏目前看來，生產(chǎn)組織比較復(fù)雜，不易實(shí)行機(jī)械化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率底下。顯示屏的質(zhì)量受制于燈珠封裝廠的燈珠質(zhì)量，每批次不好掌控，所以質(zhì)量不好穩(wěn)控。另外DIP生產(chǎn)廠家眾多，沒有很高的技術(shù)和設(shè)備門檻，競爭激烈，很多廠家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本來爭取市場份額，質(zhì)量低，幾乎沒有完善的售后保證。

 

　　DIP 產(chǎn)品從外觀上來看相對粗糙，視角只有100-110度，質(zhì)量不高，能耗高，不環(huán)保，價(jià)格低廉，目前在戶外P20-P8市場還能占據(jù)較強(qiáng)的市場份額。

 

　　二. SMD 顯示屏

 

　　SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。 “在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。 表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術(shù)在LED顯示屏中運(yùn)用廣泛。

 

　　三合一是LED顯示屏SMD技術(shù)的一種，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個(gè)膠體內(nèi).采用三合一SMD技術(shù)的全彩LED顯示屏整屏視角相對DIP較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒有顆粒狀，勻色性好。從顏色上來講，三合一全彩分光分色較三拼一容易，且顏色飽和度高。三合一是用整個(gè)面來發(fā)光,所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高清LED顯示屏所采用的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。

 

　　發(fā)展初期，因?yàn)橹圃旃に噺?fù)雜，維修困難，導(dǎo)致成本非常高昂，一般用于高端的LED顯示產(chǎn)品。最近幾年由于三合一技術(shù)的快速發(fā)展和生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn)，大量使用自動(dòng)設(shè)備，SMD發(fā)展飛速，成本降低了很多，是目前LED室內(nèi)顯示屏的主流產(chǎn)品。而且已開始向戶外顯示屏市場滲透，但亮度和戶外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。

 

　　三.cob顯示屏

 

　　COB封裝，是Chip on board的縮寫，是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。韋僑順光電是在LED顯示屏領(lǐng)域首創(chuàng)了這項(xiàng)技術(shù)，并經(jīng)過多年的技術(shù)實(shí)踐，是真正掌握了這門技術(shù)并使其產(chǎn)品系列化，量產(chǎn)化的唯一廠家。我們基于COB專利技術(shù)的衍生產(chǎn)品多達(dá)上百種。韋僑順光電的專利技術(shù)關(guān)鍵在于COB封裝+燈驅(qū)合一。

 

　　和以往的點(diǎn)陣模塊、DIP和SMD相比，韋僑順的COB顯示屏有以下的顯著優(yōu)勢

 

　　1. 超輕薄：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3, 可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。

 

　　2. 防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片直接封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。即使出現(xiàn)壞點(diǎn)，COB產(chǎn)品可以逐點(diǎn)維修，維修也非常簡單。

 

　　3. 大視角：傳統(tǒng)LED顯示屏，首先LED芯片在燈杯的底部，與杯口之間形成一定落差，其次封裝好的燈在貼片過程中位置的精度誤差，再次鎖面罩的不平整等三方面原因，造成可視角度降低和可視角度的不均勻性。DIP的視角在100-110度，SMD的視角在120-140度，而COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有比SMD更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。

 

　　4. 可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，而SMD的PCB彎曲可能會造成芯片管腳的脫焊。因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個(gè)性化造型屏的理想基材�？勺龅綗o縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡單，而且價(jià)格大大低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。高密度P4系列模組圓柱形彎曲能力可以達(dá)到直徑50cm，是機(jī)場、車站、商場的圓柱型媒體選用的理想基材。

 

　　5. 散熱能力強(qiáng)：SMD和DIP產(chǎn)品主要通過膠體、燈腿或焊盤散熱，散熱面積小，熱量會比較集中于芯片，長時(shí)間會造成嚴(yán)重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質(zhì)量。而COB產(chǎn)品是把燈封裝的PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且我們PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，PCB板的價(jià)格是SMD和DIP相同規(guī)格的2倍。這就是為什么我們的COB產(chǎn)品摸起來要熱一些的原因，摸到很熱，說明熱量很容易散發(fā)出來，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上韋僑順光電還采用了鋁托板帶替?zhèn)鹘y(tǒng)的SMD和DIP的使用的塑膠托架， 加上一些輔助而有效的散熱手段，快速將熱量排出。

 

　　6. 高穩(wěn)定性：韋僑順光的COB產(chǎn)品的高可靠性體現(xiàn)在模組的壞點(diǎn)率一直都控制在<5/100000, 遠(yuǎn)高于國家標(biāo)準(zhǔn)。有以下幾點(diǎn)保證我們不難做到這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，甚至更好。

 

　　A. 生產(chǎn)工藝：傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是在經(jīng)過回流焊的過程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。而COB技術(shù)顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿喜淮嬖诨亓骱纲N燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，所以我們的COB產(chǎn)品在出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。

 

　　B. 使用高端制造設(shè)備：我們使用目前最先進(jìn)的ASM的全自動(dòng)焊接設(shè)備。

 

　　C. 全過程嚴(yán)格的質(zhì)量控制：

 

　　D. 韋僑順的經(jīng)營理念：我們把使用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝降低的成本轉(zhuǎn)化為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的原材料，比如我們的PCB板采用沉金工藝，價(jià)格是同規(guī)格傳統(tǒng)模組的兩倍。通常我們使用更大的芯片和更好的IC, 在結(jié)構(gòu)上我們使用更好的散熱材料。

 

　　7. 六防優(yōu)勢：防水、防潮、防塵、防靜電、防氧化、防紫外是SMD產(chǎn)品的弱項(xiàng)，確是韋僑順產(chǎn)品的強(qiáng)項(xiàng)。傳統(tǒng)LED顯示屏的燈腳焊盤裸露，遇水或受潮時(shí)容易出現(xiàn)燈腳焊盤之間短路;使用的面罩凸凹不平，沾上灰塵時(shí)很難清理干凈;采用的合金線和鐵支架容易被氧化;裸露的燈腳焊盤很容易受到靜電影響，出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。而COB是把芯片用環(huán)氧樹脂保護(hù)起來，沒有裸露的燈腳，能起到防水、防塵、防靜電等功能。當(dāng)遇水時(shí)，用布一擦就好。戶外的模組，根本就不怕水，對屏體無任何影響。在使用一段時(shí)間后，屏體的灰塵可用抹布直接擦拭，灰塵直接從光滑的表面清理干凈。另外，韋僑順COB模組采用的是沉金工藝的線路板，和特殊的處理工藝，可以抗氧化和紫外線。韋僑順光電的COB模組可以工作在零下30度的低溫和零上80度的高溫下正常工作。

 

　　8. 節(jié)能高亮：目前SMD競爭激烈，普遍采用小芯片的LED表貼燈，正常使用時(shí)燈的負(fù)荷較高，亮度也上不來，亮度衰減系數(shù)較大，使用一段時(shí)間后，一致性會明顯變差。而韋僑順光電的COB產(chǎn)品采用大芯片的發(fā)光二極管，能有效的提高亮度，并且散熱均勻，亮度衰減系數(shù)較小，長時(shí)間使用后還能保證較好的一致性。而在發(fā)出同等亮度的前提下，COB熱量更小，更加節(jié)能。

 

　　COB封裝唯一的缺點(diǎn)是屏面墨色不好掌控，所以上帝還是公平的，在給COB所有好處同時(shí)，還是選擇了一項(xiàng)令COB十分頭疼的問題;但這絲毫不會影響COB顯示屏工作時(shí)的優(yōu)良表現(xiàn)。值得慶幸的是我們已經(jīng)找到改善墨色的方法了。

 

　　目前韋僑順光電的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到COB戶外高密高亮全彩范圍，我們的產(chǎn)品性價(jià)比和傳統(tǒng)產(chǎn)品相比具有絕對的優(yōu)勢，同時(shí)在戶內(nèi)外LED異形屏，創(chuàng)意造型屏方面具有獨(dú)特的優(yōu)勢，在室內(nèi)顯示屏工程模組方面可完勝點(diǎn)陣模塊單元板，在室內(nèi)全彩屏方面具有超越SMD質(zhì)量的優(yōu)勢。在室內(nèi)外超輕薄和超輕薄雙面屏方面具有絕對的優(yōu)勢。

 

　　所以未來幾年的發(fā)展還會是群雄涿鹿的年代，點(diǎn)陣模塊由于產(chǎn)品落后，質(zhì)量低劣，生產(chǎn)廠家無利可圖，會慢慢淡出市場。在戶外顯示屏領(lǐng)域，P20-P10市場還是DIP的天下，但市場份額由于產(chǎn)品技術(shù)陳舊而逐漸萎縮，P8-P6將會是主流發(fā)展市場。由SMD和COB兩分天下。在戶外P5-P4高密高亮全彩市場將有COB主導(dǎo)。在室內(nèi)屏全彩低端方面，SMD占有一席之地，這時(shí)因?yàn)楦偁幖ち遥琒MD有可能與點(diǎn)陣模塊有相同的歸宿。在室內(nèi)高端小間距方面，COB產(chǎn)品將占有絕對的優(yōu)勢。在室內(nèi)外異形屏，創(chuàng)意造型屏方面，COB產(chǎn)品具有絕對的優(yōu)勢。

 

　　所以未來是質(zhì)量為王，效益為王，功能為王，服務(wù)為王的時(shí)代。

 

　　數(shù)量做的很多，價(jià)格拼到很低，沒有效益，沒有質(zhì)量，沒有差異化，會死的很慘!