12月4日，美國(guó)精密儀器制造商Veeco宣布收購(gòu)私人持有的美國(guó)固態(tài)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（SSEC）�？偛课挥谫e夕法尼亞州霍舍姆的SSEC在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)晶圓濕式處理設(shè)備來(lái)保持在技術(shù)上的領(lǐng)先地位。 目標(biāo)市場(chǎng)應(yīng)用包括半導(dǎo)體先進(jìn)包裝技術(shù)（包括2.5D和3D ICs）、微機(jī)電系統(tǒng)、復(fù)合半導(dǎo)體、前道工序和後道工序、光掩膜、平板顯示器。
“SSEC是一個(gè)非常成功的制程設(shè)備公司，對(duì)Veeco來(lái)說(shuō)是一個(gè)偉大的戰(zhàn)略契合。”Veeco公司的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官John R. Peeler表示。 “兩家公司互補(bǔ)性和差異化并存的‘浸泡和噴霧’技術(shù)的批量處理成本低的前提下提供單芯片控制。SSEC拓展了我們?cè)诨衔锇雽?dǎo)體和MEMS的足跡，并成為我們進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場(chǎng)的墊腳石。該協(xié)同交易立即生效，我們預(yù)計(jì)它將推動(dòng)公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)和盈利能力。”
“我們很高興能夠加入Veeco公司團(tuán)隊(duì)。Veeco公司充滿活力，是一個(gè)在LED化合物半導(dǎo)體設(shè)備，電力電子和無(wú)線設(shè)備等領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者”SSEC的CEO Herman Itzkowitz說(shuō)。 “資源整合將使我們加速增長(zhǎng)，并尋求先進(jìn)封裝和MEMS的市場(chǎng)機(jī)遇。此外，我們?cè)趤喼藓蜌W洲尚未開(kāi)發(fā)的潛力，Veeco在當(dāng)?shù)仳溔说匿N(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，將為我們提供主要客戶來(lái)源。”
