國內(nèi)對高壓芯片的熱議已經(jīng)有段時間，而且越來越多的主流芯片生產(chǎn)企業(yè)參與其中，使得高壓芯片的發(fā)展受到極大的關(guān)注。高壓芯片作為LED照明燈具低成本高光效的解決方案，未來可能會替代其它芯片制作工藝。

在傳統(tǒng)芯片制造工藝上，現(xiàn)階段低壓LED遇到電壓轉(zhuǎn)化時會降低效率，不便使用價格昂貴的高壓轉(zhuǎn)換器。采用高壓芯片方案則可以有效提升電源效率，降低電源成本，同時還降低了封裝打線和固晶成本，從系統(tǒng)上只占傳統(tǒng)照明解決方案成本的70%，其緊湊的設(shè)計還利于節(jié)省空間，便于封裝和光學設(shè)計。

高壓芯片在成本上極具優(yōu)勢，在燈具設(shè)計上不受限燈具內(nèi)部空間的大小，市場廣闊，即便還存在諸多技術(shù)難題，未來前景依舊被看好。

畢竟整個高壓芯片搭配線性驅(qū)動，能給出很低的成本，另外效率也非常高，在通用照明市場領(lǐng)域相比傳統(tǒng)低壓芯片更勝一籌。隨著高壓LED應用量不斷增加，未來或有可能做到跟低壓LED同樣成本下達到同樣性能。

目前，在中國除了華燦光電開始量產(chǎn)高壓芯片以外，晶元光電在LED高壓芯片方面單月營收實現(xiàn)約6000萬新臺幣，供應量已經(jīng)達到全球第一。目前，部分主流芯片生產(chǎn)企業(yè)看好高壓芯片的市場潛力，逐年增加研發(fā)和投入力度，帶動高壓芯片市場份額增長。

高壓芯片降低30%成本

2009年美國能源局在預測LED發(fā)展路線時，預言到2020年冷白將達到1000lm/$，暖白將達到900lm/$。同階段的飛利浦較為積極，預測只需要到2015年就可以達到2000lm/$,然后效率可以達到130lm/w。

要如何做到2000lm/$,甚至可以達到更高。首先要明確一點，在封裝跟芯片里面，芯片占封裝成本的一半左右。芯片是半導體制成，在沒有辦法短期內(nèi)讓昂貴的半導體生產(chǎn)設(shè)備成本降低一半時，我們只能從芯片本身入手，設(shè)想的有一種方式是將芯片面積增加，可是它的面積增加以后，電流無法均勻有效地散布到整個發(fā)光面積。

晶元光電股份有限公司市場行銷中心處長陸宏遠舉例：“高壓芯片的出現(xiàn)相當于把芯片切割成一個一個的小細胞，整個芯片像葉脈一樣使電流散布均勻，如灌溉田野般，保證每個芯片都有電流通過。”

華燦光電股份有限公司研發(fā)經(jīng)理王江波就指出：“高壓LED的應用會是解決一個系統(tǒng)成本的方案，首先跟傳統(tǒng)低壓芯片相比，它可以使我們的電流分布非常均勻，另外它還可以減少封裝、固晶、打線的成本。”

“從工藝角度來講高壓LED更復雜，良率低，相對芯片成本會上升，但是它降低了封裝成本，同時在高壓下使用會減少電源成本。封裝、電源兩方面成本降低，實際整個高壓LED的成本只有傳統(tǒng)方案的70%。”

高壓芯片應用到終端

陸宏遠坦言，市場發(fā)展遠遠超出預期�，F(xiàn)在高光效低價位的產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)在市場。

高壓芯片憑借價格優(yōu)勢出現(xiàn)在通用市場照明領(lǐng)域也成了意料之中的結(jié)果。

用高壓芯片來開發(fā)LED通用照明燈具產(chǎn)品，總體功耗降低，對于散熱外殼的設(shè)計要求也會相應降低。由于散熱鋁外殼作為LED照明燈具的主要組成部件之一，降低鋁外殼成本會帶來LED燈具價格的下滑。

高壓芯片除了對于LED照明燈具成本降低、重量減輕作出貢獻之外，更重要的是高壓芯片降低了對LED產(chǎn)品散熱系統(tǒng)的設(shè)計要求，掃除了LED照明燈具進入室內(nèi)照明市場最大的技術(shù)障礙。

目前，室內(nèi)體積較小的蠟燭燈、歐洲射燈以及體積更小的水晶燈，都已經(jīng)在使用高壓芯片。

飛利浦Lumileds照明公司張艷軍博士有提到：“在蠟燭燈里面它本身空間存在限制性，要在里面放一個常規(guī)驅(qū)動就已經(jīng)是一個難題，再比如說筒燈的設(shè)計，當設(shè)計師不希望有外置驅(qū)動，同時要求燈具內(nèi)部空間比較小時，首先可以考慮的就是高壓LED。”

原理很簡單，當一個系統(tǒng)里面需要用到低壓LED的個數(shù)不多時，電網(wǎng)電壓經(jīng)過LED會造成壓差增大的情況，這個時候用簡單的阻容式降壓無法解決問題。換成高壓LED可以將電壓提升，減小電壓壓差，即便采用簡單驅(qū)動，效率也不會受到影響。

張艷軍表示，高壓LED與簡單驅(qū)動可以同時放置在一塊板上，便于內(nèi)部空間較小的燈具外觀上設(shè)計靈活，還能節(jié)省內(nèi)部空間，降低系統(tǒng)成本。

不單單在室內(nèi)燈具應用上，高壓芯片被看好，在室外有不少路燈也開始使用高壓芯片。

芯片領(lǐng)域戰(zhàn)局可逆轉(zhuǎn)

針對高壓芯片目前的技術(shù)難關(guān)，因為企業(yè)紛紛加大在LED高壓芯片領(lǐng)域的研發(fā)和投入，帶動了技術(shù)的不斷創(chuàng)新。

像晶元光電一直專注于LED芯片的研發(fā)生產(chǎn)，早在2011年已經(jīng)完成高壓藍光芯片，到2013年已量產(chǎn)完整藍光產(chǎn)品線。今年對產(chǎn)品再次升級，采用全球獨家細孔洞外延結(jié)構(gòu)，有效改善光提取率達到90%；而獨家微晶胞金屬接合技術(shù)省去多芯串聯(lián)的制程，更是提升了產(chǎn)品整體穩(wěn)定性。

華燦光電同樣先后推出白光高壓芯片“熠”系列，包含9V、12V、24V等芯片產(chǎn)品，其中12V高壓芯片在20mA驅(qū)動電流下光效≥140lm/W，進一步有效降低了LED照明系統(tǒng)成本。

LED芯片市場創(chuàng)新工藝層出不窮，每一次技術(shù)革新都有可能改變市場局勢，這次高壓芯片的出現(xiàn)對傳統(tǒng)芯片市場會造成一定程度的沖擊，因此對于LED芯片生廠商而言，新技術(shù)總是伴隨著挑戰(zhàn)，戰(zhàn)局隨時可能被扭轉(zhuǎn)。

高壓芯片技術(shù)的局限性正在被打破，企業(yè)一旦發(fā)力高壓芯片技術(shù)成熟且達到一定可靠性以后，隨著LED照明市場滲透率增長，高壓芯片可能奪取由低壓芯片引領(lǐng)主流的部分市場主導權(quán)，成為未來LED芯片市場的主流發(fā)展趨勢。

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