LED燈具應用領域競爭日趨激烈，更靈活的燈具結構顯然更能適應如今多樣化需求，高可靠性、高性價比成為市場競相追逐的目標。

傳統(tǒng)LED光源發(fā)光面較大，匹配小角度二次光學器件時，燈具體積大，不便于燈具結構外觀優(yōu)化。在此趨勢下，具備小發(fā)光面高強度光束輸出特性、無金線封裝結構的高密度COB成為了眾多LED光源中的耀眼新星，開始在中高端尤其是商照領域廣泛應用。

此前，市場研究機構Strategies Unlimited發(fā)布最新市場研究報告《全球普通照明COB LED市場》預測，整體市場將有顯著增長，由2014年的15億美元增至2020年的44億美元，而從2014年到2015年市場將經歷一個非�？捎^的40%的增長。分析師認為：“COBs相比其他封裝類型，有更好的光分布和設計靈活性，這使得它們更加適應需求，無論是直接照明應用、大流明應用，或兩者兼而有之。”

目前市場上代表的科銳CREE CXA HD系列、西鐵城CITIZEN HI系列、東洋TOYONIA YOLL HR系列在COB光源上有技術先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢，但在目前激烈的市場競爭下，先發(fā)優(yōu)勢逐漸失去，COB光源主要材料芯片、基板、膠水等已經實現(xiàn)國產化的前提下，COB產品要求越來越多樣化，國內企業(yè)依托性價比和服務在市場競爭中越來越具有不可比擬的優(yōu)勢。

作為中國大陸唯一一家能夠實現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無金線封裝LED芯片級光源、模組光源、光引擎生產的制造企業(yè)，晶科電子將在今年廣州國際照明展（簡稱|“光亞展”）推出的包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產品，值得關注。采用基于APT專利技術--倒裝焊接技術的系列產品，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點。

尤其是采用陶瓷基板的COB光源，加上倒裝焊無金線封裝技術，在技術上比傳統(tǒng)的LED封裝產品做到熱阻低、散熱更直接�？煽啃愿�，電性連接面可耐大電流沖擊，芯片推力可大于2000g。作為LED模組器件，成為燈具標準化組件，可極大簡化燈具組裝工藝，為燈具設計提供了更廣闊的空間。

今年光亞展晶科電子即將推出5050和7070這兩款產品，主要應用于商業(yè)照明、家居照明和建筑照明領域。產品特色上繼續(xù)繼承以往高可靠性、高效率的優(yōu)勢。

2015年6月9日-12日光亞展期間，晶科電子還將推出電視背光源系列產品、手機閃光燈系列產品、照明光源及光組件系列產品，包括最新推出的CSP產品，高色域電視背光源系列產品，雙色溫手機閃光燈光源產品，展位號為10.2館A01號。

展會名稱：2015廣州國際照明展

舉辦時間：2015年6月9日至12日

展會地點：廣州·琶洲·中國進出口商品交易會展館

晶科電子展位號：B區(qū)10.2館A01展位

主推展示產品：COB白光LED系列、標準光組件系列產品、SMD白光系列、背光源系列、易閃、易星、RGB光源等

展臺設計效果圖：