隨著上游芯片和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，直插產(chǎn)品的工藝已經(jīng)非常成熟。直插產(chǎn)品耐候性好，但是顯示性能不能滿(mǎn)足終端客戶(hù)的要求；表貼產(chǎn)品顯示性能優(yōu)異，但其耐候性等方面表現(xiàn)不盡如人意。如果有一種產(chǎn)品能同時(shí)滿(mǎn)足顯示性能優(yōu)異、耐候性出色這兩個(gè)條件，一定將會(huì)改變行業(yè)格局。

直插三合一產(chǎn)生背景

面對(duì)表貼產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，工藝成熟的直插顯示屏生產(chǎn)企業(yè)并沒(méi)有坐以待斃，一方面采取半徑更小的燈珠，做出間距更小的戶(hù)外顯示屏產(chǎn)品；另一方面，以金華光科技為代表的企業(yè)通過(guò)對(duì)直插工藝的改進(jìn)，將RGB三個(gè)芯片封到一個(gè)直插燈內(nèi)，研發(fā)出了戶(hù)外三合一直插產(chǎn)品。使用這種封裝方式，直插LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度，而且在價(jià)格上極具競(jìng)爭(zhēng)力。

深圳金華光科技有限公司（下稱(chēng)金華光科技）制造總監(jiān)徐培向記者透露：“眾所周知，直插產(chǎn)品當(dāng)初都是采取紅綠藍(lán)三燈分離式封裝結(jié)構(gòu)，每個(gè)像素點(diǎn)有6個(gè)燈腳。后來(lái)我們就開(kāi)始考慮能不能在減少燈腳的同時(shí)，讓產(chǎn)品擁有一樣的顯示性能和耐候效果。通過(guò)模擬圖紙嘗試，發(fā)現(xiàn)把三個(gè)芯片封裝在一起的方案是初步可行的。之后一年多時(shí)間都在攻關(guān)，2011年左右完成了包括燈珠支架的開(kāi)模、芯片的選用和最后試樣，又經(jīng)過(guò)一段漫長(zhǎng)又艱辛的摸索研發(fā)，在遭受各種質(zhì)疑、非議的壓力下，不斷改良，在開(kāi)模、試樣、研發(fā)等方面進(jìn)行反復(fù)測(cè)試和驗(yàn)證，歷經(jīng)半年之久，戶(hù)外直插三合一產(chǎn)品的顯示性能和穩(wěn)定性終于達(dá)到了要求。”

根據(jù)金華光科技總經(jīng)理郭建良介紹，三合一直插是目前直插產(chǎn)品的升級(jí)產(chǎn)品，并沒(méi)有改變傳統(tǒng)直插燈的封裝工藝，但在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及組合上突破，把RGB三個(gè)芯片封裝在一個(gè)燈里，采用四個(gè)燈腳。相對(duì)于傳統(tǒng)的全彩顯示屏要三個(gè)單燈作為一個(gè)相素點(diǎn)，現(xiàn)在只需要一個(gè)單燈就能做到同樣的效果，這樣就大大降低了生產(chǎn)和物料成本，使產(chǎn)品具有出色的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，戶(hù)外直插三合一解決了顯示性能和耐候性不可兼得的兩難。郭建良信心十足地向記者表示：“創(chuàng)新一方面要提升性能，一方面也要降低客戶(hù)的使用成本。創(chuàng)新如果不能轉(zhuǎn)換為實(shí)際的經(jīng)濟(jì)效益，這樣的創(chuàng)新毫無(wú)意義。”

直插三合一產(chǎn)品特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

近幾年，金華光科技在研發(fā)創(chuàng)新方面不斷投入，從LED封裝、LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，自主研發(fā)的DIP—JH570封裝工藝完成了升級(jí)，LED顯示屏產(chǎn)品線(xiàn)得到進(jìn)一步完善，實(shí)現(xiàn)了P6、P6.67、P6.944、P8、P8.33、P10等多個(gè)規(guī)格產(chǎn)品的細(xì)分領(lǐng)域的配置，滿(mǎn)足了客戶(hù)的不同需求，在市場(chǎng)上反響良好。