5、COB封裝

COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。COB是將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一，直接將半導(dǎo)體芯片交接貼裝，集成在MCPCB上做成COB光源模塊，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性，不但省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。

從LED顯示屏封裝方式的發(fā)展歷程來(lái)看，每一次轉(zhuǎn)變，都是一種技術(shù)上的革新，也是LED企業(yè)在追尋創(chuàng)新，追求更佳顯示效果的一種體現(xiàn)。從直插來(lái)說(shuō)，這是最早的，也是應(yīng)用最為廣泛的封裝形式，后來(lái)出現(xiàn)的點(diǎn)陣式封裝，原材料成本最低，加工方式最為簡(jiǎn)單，但是同時(shí)劣勢(shì)也比較明顯，顏色的一致性比較差，馬賽克現(xiàn)象比較嚴(yán)重。在當(dāng)時(shí)的條件下，點(diǎn)陣式是比較普及的一種方式。

一些企業(yè)通過(guò)對(duì)直插工藝的改進(jìn)，將RGB三個(gè)芯片封到一個(gè)直插燈內(nèi)，研發(fā)出了戶外三合一直插產(chǎn)品。使用這種封裝方式，直插LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度，而且在價(jià)格上極具競(jìng)爭(zhēng)力。

在表貼封裝出現(xiàn)的時(shí)候，由于成本因素的制約，還沒(méi)有得到大規(guī)模的普及應(yīng)用，在這個(gè)基礎(chǔ)上，出現(xiàn)了亞表貼的封裝方式。亞表貼實(shí)際上是對(duì)當(dāng)時(shí)單燈方案的一種改進(jìn)，其性能與表貼產(chǎn)品在顯示效果，以及視角、亮度方面有一點(diǎn)差距，但是基本相差不大，并且優(yōu)勢(shì)比較明顯，成本較低，顯示效果比較好。

亞表貼的方案是表貼成本下降之前的一個(gè)過(guò)渡階段，這也是行業(yè)內(nèi)人士在不斷探索的過(guò)程中取得的長(zhǎng)足的進(jìn)步，在當(dāng)時(shí)的時(shí)代背景下，有一定的現(xiàn)實(shí)意義。但是表貼產(chǎn)品讓LED顯示屏的顯示效果得到了更好的提升。

表貼產(chǎn)品最開(kāi)始的時(shí)候由于其各方面的優(yōu)越性能，視角、配光、自動(dòng)化生產(chǎn)等方面，在室內(nèi)全彩顯示應(yīng)用中占有一席之地。另外表貼產(chǎn)品在技術(shù)的不斷進(jìn)步當(dāng)中，在色度和防護(hù)等級(jí)方面有了長(zhǎng)足的進(jìn)步，表貼在戶外的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛，現(xiàn)在戶外表貼也已經(jīng)成為了企業(yè)競(jìng)相發(fā)力的潛力市場(chǎng)。

COB封裝在照明上的應(yīng)用現(xiàn)在最為普及，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。從成本和應(yīng)用角度來(lái)看，COB封裝成為未來(lái)燈具化設(shè)計(jì)的主流方向。正是看到COB封裝的諸多優(yōu)勢(shì)，LED顯示屏企業(yè)將目光投向了COB封裝，將COB封裝引用到LED顯示屏上，在多年的研究以及實(shí)驗(yàn)過(guò)程中，取得了不錯(cuò)的成績(jī)。