德豪潤(rùn)達(dá)6月15日公告稱，公司擬非公開發(fā)行股票不超過3.78億股，募集資金總額不超過45億元，發(fā)行價(jià)格定不低于11.89元/股，扣除發(fā)行費(fèi)用后將使用20億元用于LED倒裝芯片項(xiàng)目，15億元用于LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目，剩余10億元用于補(bǔ)充流動(dòng)性。公司股票今日起復(fù)牌。記者注意到，此次非公開發(fā)行前，德豪潤(rùn)達(dá)實(shí)際控制人王冬雷通過蕪湖德豪投資與一致行動(dòng)人王晟合計(jì)持有公司3.5億股股份，持股比例25.05%，此次發(fā)行后持股比例將下降至19.71%，仍處于相對(duì)控股地位，公司控制權(quán)不會(huì)發(fā)生變化。

公告顯示，公司LED倒裝芯片項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)倒裝芯片50億顆的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目完成達(dá)產(chǎn)后，年實(shí)現(xiàn)銷售收入19.55億元，利潤(rùn)總額4.23億元；財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.80%。

LED芯片級(jí)封裝項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可滿足公司年產(chǎn)42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，項(xiàng)目完成達(dá)產(chǎn)后，年實(shí)現(xiàn)銷售收入29.7億元，利潤(rùn)總額2.68億元；財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率15.2%。

截至2015年3月31日，德豪潤(rùn)達(dá)負(fù)債總額約為72億元，資產(chǎn)負(fù)債率高達(dá)55.03%，相比2014年小家電上市公司以及LED上市公司，公司資產(chǎn)負(fù)債率明顯較高。公司2012年至2014年財(cái)務(wù)費(fèi)用分別為8562萬元、2.22億元、2.68億元，財(cái)務(wù)費(fèi)用占比較高，侵蝕公司盈利能力。補(bǔ)充10億元流動(dòng)資金可節(jié)約5950萬元財(cái)務(wù)費(fèi)用。

公司表示，此次募投項(xiàng)目系公司LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)上游外延片、芯片環(huán)節(jié)與中游封裝環(huán)節(jié)，募投項(xiàng)目完成后，公司將充分利用產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，優(yōu)先滿足自身生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃，促進(jìn)產(chǎn)能的自我消化。