德豪潤達6月14日晚間發(fā)布定增預案，募集資金總額不超過45億元，將主要用于“LED倒裝芯片項目”和“LED芯片級封裝項目”。公司表示，此次募集資金項目達產后，公司產業(yè)鏈得到升級、優(yōu)化，為抓住LED照明應用的風口打下了堅實的基礎。

國內正裝LED芯片及封裝器件的競爭已進入白熱化階段，而LED倒裝芯片和封裝器件市場正處在國產化的空當期，德豪潤達此次募資45億元強勢進入該領域能否另辟蹊徑？
 

倒裝芯片領域具備實力

德豪潤達此次募資投建新項目或與LED行業(yè)現狀有關。有業(yè)內觀點認為，目前國內LED行業(yè)產能過剩。平安證券LED行業(yè)研報稱，2014年中國封裝大廠擴產同比增幅達50%，而中國芯片廠商擴產同比增幅僅達20%，2015年封裝產能富余程度將超過芯片。

不過，廣東省照明電器協(xié)會秘書長郭修對記者表示，所謂“過剩”要具體分析，外延片芯片確實產能過剩。在正裝LED芯片領域，國內廠家在芯片技術穩(wěn)定性等方面也與國外對手存在差距；但在LED倒裝芯片領域，國內外廠家是差不多的水平，國內大廠可以與國外對手齊頭并進。”
 

布局倒裝芯片 增強競爭力

記者根據公開資料整理發(fā)現，目前LED芯片分為正裝芯片、垂直芯片、倒裝芯片。正裝芯片的技術門檻相對較低、量產難度不大，是目前國內市場的主流芯片，產品價格較低但可靠性不高；垂直芯片的技術門檻高、專利制約多、量產難度大。

LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優(yōu)勢，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有著廣闊的應用前景。

2014年年報顯示，德豪潤達2014年在LED芯片及應用方面共投入15.59億元，占營業(yè)成本的46.71%，同比增長46.05%。公司通過研發(fā)，2014年6月發(fā)布了“天狼星”新一代LED藍光倒裝芯片，以及“北極星”CSPLED白光倒裝芯片產品。

對于德豪潤達的“LED倒裝芯片”布局，浙江和惠照明副總裁丁建華在接受記者采訪時表示，德豪潤達前幾年在LED領域競爭優(yōu)勢不明顯，因此通過“LED倒裝芯片”這一布局來增強核心競爭力，會成為其業(yè)績的增長點。與此同時，項目的落地非常重要，不管是技術創(chuàng)新還是市場營銷都要下工夫，另外還要注意來自國外對手如飛利浦的競爭壓力。

郭修表示，“LED倒裝芯片”早在3年前就被提出，但是因為市場和技術不夠成熟而被擱置，隨著LED“去封裝”、“去散熱”、“去電源”發(fā)展趨勢的出現，作為“三去”實現手段的一種，“LED倒裝芯片”又被重新重視。德豪潤達此次募資布局“LED倒裝芯片”，一方面是“有錢”，有技術儲備和資本運作手段的支持；另一方面也是在搶占先機，“倒裝芯片”有望成為LED未來的主流市場。