提及戶外小間距，有一種產(chǎn)品絕不能忽略--COB封裝顯示屏。COB封裝技術(shù)，最早應(yīng)用在LED照明行業(yè)，但是在業(yè)內(nèi)人士的攻關(guān)之下，COB開始應(yīng)用于LED顯示屏行業(yè)，并且已經(jīng)取得了初步的進(jìn)展。以深圳韋僑順光電和深圳奧蕾達(dá)為代表的企業(yè)，在COB封裝的研發(fā)上下了苦功夫，在多年的沉淀過程中，取得了長足的進(jìn)步。尤其是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)新的過程中迎刃而解。
COB顯示屏，從出現(xiàn)開始就一直受到行業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，不過一致性問題是制約其推廣的關(guān)鍵因素。從筆者之前了解到的情況看，COB的封裝省去了多個(gè)封裝環(huán)節(jié)，在一定程度上節(jié)省了時(shí)間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。
COB還有一個(gè)最大的優(yōu)勢就在于可以輕松實(shí)現(xiàn)高密度。目前，行業(yè)內(nèi)普遍推崇小間距，不管是室內(nèi)還是戶外，都掀起了一股小間距的熱潮。在這樣的行業(yè)大趨勢面前，COB封裝可以從容面對(duì)。
據(jù)了解，COB封裝即板上芯片封裝，是基于點(diǎn)膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點(diǎn)膠技術(shù)研制而成。COB全彩產(chǎn)品工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過程較之點(diǎn)陣模塊全彩及SMD全彩較為簡化，因此便于量產(chǎn)化。另外COB燈珠位于PCB板上的凹槽處，因此并不受燈珠大小的制約，更容易實(shí)現(xiàn)高密度。
對(duì)于COB實(shí)現(xiàn)LED顯示屏的小型化，深圳韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍信心滿滿地表示：“COB封裝沒有支架，未來室內(nèi)COB小間距可以突破P1.0。沒有直接尺寸的限制，只要SMD能做到多少，COB可能會(huì)比表貼做得更小。”
就目前市場上應(yīng)用最為廣泛的1010燈珠器件來說，如果批量生產(chǎn)的話，可以做到P1.9、P1.8的水平。但是如果要實(shí)現(xiàn)P1.2，有一定的難度，因?yàn)辄c(diǎn)間距越小，可靠性要求更高，很難繼續(xù)往小型化方面突破。
面對(duì)表貼戶外小間距碰到的技術(shù)瓶頸和價(jià)格難關(guān)，韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍表示：“對(duì)COB產(chǎn)品的戶外小間距落地應(yīng)用上充滿信心。因?yàn)槭紫菴OB封裝工藝省去了傳統(tǒng)封裝工藝的支架環(huán)節(jié)，不再有燈面的過回流焊工藝，也就不存在回流焊的爐內(nèi)高溫產(chǎn)生的熱膨脹對(duì)芯片導(dǎo)線的拉斷失效和對(duì)芯片本身的高溫?zé)崴榛�。其次還是因?yàn)槭∪ミ^回流焊表貼燈的工藝，減少了支架四個(gè)焊腿的系統(tǒng)控制環(huán)節(jié)。根據(jù)可靠性原理，系統(tǒng)的控制環(huán)節(jié)越少，可靠性越高。以每平方米計(jì)算，P5.0級(jí)別COB會(huì)省掉16萬個(gè)焊點(diǎn)，P2.0級(jí)別能省掉100萬個(gè)焊點(diǎn)，P1.0級(jí)別就可以省掉400萬個(gè)焊點(diǎn)。而對(duì)于SMD封裝工藝，首先如何解決這么多焊點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)虛焊、假焊、連焊就已面臨巨大的挑戰(zhàn)，其后如何保證這么多焊點(diǎn)在戶外應(yīng)用時(shí)不氧化、不失效又將面臨另一場巨大的挑戰(zhàn)。所以COB封裝革命性的一步就是因?yàn)槭〉袅酥Ъ墉h(huán)節(jié)。也可以說COB封裝工藝幾乎所有的優(yōu)點(diǎn)都是來源于此。我們沒有這樣的大包袱就可以輕裝前進(jìn)。目前COB封裝技術(shù)已經(jīng)可以使模組級(jí)的死燈率指標(biāo)達(dá)到小于十萬分之五的水平，大大高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的萬分之三。”
“COB封裝的一個(gè)特點(diǎn)就是能夠很好的解決戶外防護(hù)的問題，韋僑順采取了一個(gè)‘農(nóng)村包圍城市’的戰(zhàn)略，我們打算先發(fā)展戶外小間距，對(duì)于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都走起來很輕松，所以韋僑順打算抓緊時(shí)間，把握時(shí)機(jī)，先突破戶外小間距，走一條利用高可靠性的優(yōu)勢迂回向室內(nèi)小間距的領(lǐng)域滲透的道路。”
COB封裝在戶外小間距上的應(yīng)用主要是因?yàn)槠渲T多的優(yōu)勢，其中最重要的一個(gè)就是全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
眾所周知，應(yīng)用在戶外的LED顯示屏，不僅要有極高的防水、防潮等各項(xiàng)要求，有時(shí)還要適應(yīng)極端天氣環(huán)境。戶外惡劣的使用環(huán)境，對(duì)于LED顯示屏的穩(wěn)定性提出了更高的要求。
另外COB封裝工藝節(jié)省成本，主要是省支架、省編帶、省焊接、省運(yùn)費(fèi)、簡化節(jié)省工藝等環(huán)節(jié)都能降低成本，密度越高成本優(yōu)勢越明顯。
COB在戶外小間距的道路上可以說是一路暢行無阻。不過，在未來，在戶外小間距的應(yīng)用上，COB顯示屏能否實(shí)現(xiàn)突圍？這個(gè)問題最終的決定權(quán)還在市場，還在消費(fèi)者的手中。
不管是COB，還是SMD，應(yīng)用在戶外的LED顯示屏，最重要的就是要保持穩(wěn)定性！產(chǎn)品品質(zhì)，才是受市場肯定的最終保障！
