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晶科宣布推出新一代大功率LED器件7070

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-08-27  來源:搜搜LED網(wǎng)  瀏覽次數(shù):1258
核心提示:晶科宣布推出新一代大功率LED器件7070,實(shí)現(xiàn)更高性能和更低系統(tǒng)成本

2015年8月20日,中國廣州訊—晶科宣布推出新一代大功率LED器件7070,達(dá)到更高的性能,并且能夠以更有效的方式帶來比中功率LED更低的系統(tǒng)成本。7070設(shè)計(jì)思想是采用支架式封裝形式,比之中功率LED器件,能夠在更高溫度下工作,并且額定壽命不打折扣,同時(shí)能夠達(dá)到COB的相同性能規(guī)格,實(shí)現(xiàn)成本下降。7070經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì),與中小功率LED相比,可以在器件面積減少的情況下,仍然實(shí)現(xiàn)相同水平的系統(tǒng)性能,從而大大簡化目前基于多顆中功率LED方案的照明應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

 

廣州盛亮照明科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)陳炳泉表示:“晶科再一次提供創(chuàng)新性的照明優(yōu)化解決方案,幫助我們降低系統(tǒng)成本和縮短制造時(shí)間。盡管COB在可靠性和成本方面都是中功率LED不錯(cuò)的替代選擇,但它并不與自動(dòng)化生產(chǎn)相兼容。新款7070終于為我們提供比中功率LED更可靠的替代選擇。我們既可以實(shí)現(xiàn)降低20%的系統(tǒng)成本,又可以不必冒無謂的風(fēng)險(xiǎn),從而保護(hù)公司品牌和美譽(yù)度。”

 

晶科7070采用專利倒裝無金線封裝技術(shù),發(fā)光面小,能夠提供比中功率LED器件更多的照明系統(tǒng)優(yōu)勢,包括更窄的光束角、更簡單的光學(xué)配套、更好的光色一致性和更符合傳統(tǒng)審美的外觀形態(tài)。7070作為單顆LED器件,能夠以陣列形式在要求低系統(tǒng)成本和高可靠性的高流明應(yīng)用(例如高天棚燈、戶外區(qū)域照明和筒燈等)中采用。

 

晶科產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能表示:“新款7070既擁有晶科大功率LED的可靠性,與成熟產(chǎn)品3030相比,具有更高亮度,能實(shí)現(xiàn)更小面積高光通量輸出。7070有9~13W,120lm/W,可以取代COB方案。7070帶來了一個(gè)新的技術(shù)平臺(tái),為我們的照明客戶提供最佳技術(shù)組合,有效地避免了中功率LED的局限性。”

 

晶科7070提供色溫2,700K-6,500K、高顯色指數(shù)產(chǎn)品選項(xiàng)。7070現(xiàn)已提供樣品申請,并可按標(biāo)準(zhǔn)交貨時(shí)間進(jìn)行量產(chǎn)。

 
關(guān)鍵詞: LED LED器件
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