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TSLC進(jìn)軍北美 高瓦數(shù)UV LED封裝大放異彩

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2014-05-13  來源:互聯(lián)網(wǎng)  瀏覽次數(shù):443
核心提示:TSLC臺(tái)灣半導(dǎo)體照明于5月12日~5月14日將從新竹遠(yuǎn)征美國(guó)伊利諾伊州,代表臺(tái)灣紫外線UV LED參加Radtech研討會(huì)。
      TSLC臺(tái)灣半導(dǎo)體照明于5月12日~5月14日將從新竹遠(yuǎn)征美國(guó)伊利諾伊州,代表臺(tái)灣紫外線UV LED參加Radtech研討會(huì)。
  TSLC 于近日發(fā)表了一系列完整的UV LED組件產(chǎn)品,UV波長(zhǎng)范圍從365nm到420nm,可以應(yīng)用于美甲燈,防偽鈔筆設(shè)備,膠材硬化 (Curing) ,印刷設(shè)備,PCB曝光等應(yīng)用,TSLC的研發(fā)突破性幾乎領(lǐng)先UV LED工業(yè)上的應(yīng)用。
  TSLC的UV LED組件產(chǎn)品開發(fā)能力突破尺寸限制,尺寸可以從3.5mm x 3.5mm (3W),5.5mm x 5.5mm (10W) 至最大的 9mm x 9mm (24W) 皆有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品,而且為了配合實(shí)際的應(yīng)用需求,開發(fā)出不同Lens角度的產(chǎn)品,從小角度的55度,65度至大角度的110度~140度皆有相關(guān)的產(chǎn)品,客戶可以根據(jù)其設(shè)備需求選擇合適的產(chǎn)品。
  TSLC擅于掌控UV LED組件的散熱需求性,臺(tái)灣獨(dú)家的氮化鋁 (AIN) 基板封裝技術(shù),可以有效地將芯片熱能傳導(dǎo)至下方基板,這對(duì)于大瓦數(shù)的UV LED組件尤其重要,像7070及9090系列之高瓦數(shù)多芯片封裝產(chǎn)品皆有極為優(yōu)異的散熱特性。
  公司最新推出的UV LED 7070系列,可以用于365nm的UV LED應(yīng)用,而且搭配了最新的石英玻璃(Quartz glass)透鏡,可以降低UV光的損耗,并增加光輸出的均勻性,相信TSLC可以代表臺(tái)灣,搶灘Radtech北美市場(chǎng),在UV LED封裝領(lǐng)域大放異彩。
 
 
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