近年來，在LED領(lǐng)域企業(yè)之間并購整合的案例層出不窮，有相當(dāng)一部分企業(yè)已經(jīng)在這個過程中嘗到了甜頭，中游封裝更是向上向下延伸，行業(yè)風(fēng)云變化，層出不窮，針對這種行業(yè)趨勢，羅靖認(rèn)為，現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定的階段，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，也是優(yōu)化資源的需要。前期在產(chǎn)品開發(fā)階段大家各自為營，現(xiàn)在由于趨勢需要，產(chǎn)業(yè)向著更加集中化發(fā)展，同時由于目前行業(yè)出現(xiàn)的種種弊端，諸如價格戰(zhàn)、倒閉等問題頻頻出現(xiàn)，不利于產(chǎn)業(yè)的健康的發(fā)展。所以說，產(chǎn)業(yè)尚需大力整合。整合有利于產(chǎn)業(yè)集中化發(fā)展，有利于打開民用市場，更有利于市場的細(xì)分化。對于企業(yè)來說這也是好事，羅靖說“之前企業(yè)你開辟你的（市場）、我打我的市場，這樣對大家都沒好處，甚至是得不償失，企業(yè)在應(yīng)對當(dāng)下趨勢發(fā)展，要根據(jù)自己公司的定位，走“可持續(xù)”發(fā)展道路。”

“可以這么說，此次上中下游的整合可以看作一個機(jī)會，就像產(chǎn)業(yè)開始發(fā)展時一樣，華南地區(qū)對國家政策的反映比較快，所以發(fā)展也迅速，而華中地區(qū)的反映就有點落后了。”羅靖表示。這個趨勢會一直延續(xù)，最后可能會比較集中。

在整合潮流中中宙也表現(xiàn)的比較活躍，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與優(yōu)勢重新調(diào)整策略，內(nèi)外兼顧。羅靖表示，公司在外部尋求合適的合作伙伴，并且企業(yè)也在布局上市規(guī)劃。內(nèi)部主要進(jìn)行一些較大力度的改革，包括產(chǎn)品整合等等。

增產(chǎn)不增收催生企業(yè)轉(zhuǎn)型升級

隨著LED產(chǎn)業(yè)的整體回暖，上半年LED封裝需求量增長快速，但LED封裝價格卻不斷下降。企業(yè)紛紛表示增產(chǎn)不增收，增量不增利。

羅靖反映，在封裝熱潮下，產(chǎn)能增了，利潤沒跟上去，有的甚至出現(xiàn)虧本現(xiàn)象。其主要原因是行業(yè)假象所致。當(dāng)應(yīng)用環(huán)節(jié)的需求量被炒熱，訂單增加，相應(yīng)的就會帶動封裝行業(yè)的訂單虛高，一旦這股熱潮過去，不斷減少的訂單量顯然讓信心滿滿的企業(yè)受挫，于是，為了接到更多業(yè)務(wù)，企業(yè)開始以降價來吸引客戶，這就導(dǎo)致了整個封裝行業(yè)的漫天降價。

受益于傳統(tǒng)大企業(yè)紛紛向LED照明行業(yè)靠攏，封裝企業(yè)曾一度被喂飽。年初以來，中宙光電滿負(fù)荷生產(chǎn)，5月之后，公司訂單下降。與其他企業(yè)一味降價的策略不同，中宙的做法是通過壓制訂單來保持價格的穩(wěn)定度以及產(chǎn)品的質(zhì)量。羅靖表示，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整創(chuàng)新和客戶的選擇將是中宙光電提升競爭力、應(yīng)對封裝低毛利時代的重要法寶。

目前，中宙的重點放在LED照明封裝以及應(yīng)用上，把業(yè)務(wù)之一的顯示封裝放在LED顯示市場份額較高的華南地區(qū)，只做小部分市場；其次，公司投入大量物力與人力研發(fā)新產(chǎn)品，并針對市場策略推出新產(chǎn)品，淘汰落后產(chǎn)能，如淘汰貼片式封裝。最后除了封裝企業(yè)應(yīng)該具備的產(chǎn)品質(zhì)量性能、售后服務(wù)、產(chǎn)能規(guī)模、交貨速度等基本競爭力，中宙還將不斷地加大研發(fā)投入、降低成本、生產(chǎn)出高性價比并具有獨(dú)特創(chuàng)新性，符合不同客戶需求的封裝器件，淘汰低功率與光效低的封裝器件，專注于中高功率、高光效的封裝器件。

據(jù)羅靖透露，經(jīng)研發(fā)兩年，已投放市場的有360度發(fā)光的球泡燈、蠟燭燈。市場反映良好，供不應(yīng)求，目前，中宙已大批量生產(chǎn)，且很穩(wěn)定的投放市場。

技術(shù)進(jìn)步推動企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

封裝是LED整個產(chǎn)業(yè)鏈上最為辛苦的環(huán)節(jié)，利潤率不高同時需要密切關(guān)注上下游的動態(tài)。尤其是應(yīng)用領(lǐng)域的變化時刻催促著封裝企業(yè)做出相應(yīng)的技術(shù)支持。

羅靖表示，封裝與應(yīng)用相輔相成，緊密相聯(lián)。目前，LED照明市場是LED三大應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中表象更令人期待的部分，中宙將重心轉(zhuǎn)到照明領(lǐng)域后，從技術(shù)方面進(jìn)行了更大的投入和探索。

目前封裝技術(shù)發(fā)展方向主要有LAMP、集成封裝、SMD封裝、COB封裝、MCOB封裝等。其中，EMC是伴隨著市場發(fā)展而出現(xiàn)的一種趨勢，可以將產(chǎn)品功率做的更高，不過這對于企業(yè)而言有不同理解。中宙目前并不涉及EMC，這是基于公司現(xiàn)已推出新產(chǎn)品以及新的營銷策略路線而做出的選擇。

此外，有業(yè)界人士認(rèn)為，未來LED封裝的很多工序可能在芯片環(huán)節(jié)就能完成，甚至對封裝存在的價值提出質(zhì)疑。對此，羅靖則表示，當(dāng)前的技術(shù)還達(dá)不到去封裝化的高度，“去封裝化”還只是一種設(shè)想，技術(shù)上雖為此方向努力，但仍在改革，目前還只是一個概念化的問題。