隨著LED顯示微小化趨勢(shì)的到來，LED顯示屏相關(guān)的各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也將發(fā)生巨大變化。對(duì)于處在產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝企業(yè)深圳市晶臺(tái)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶臺(tái)光電”）又將如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)呢？《LED屏顯世界》記者采訪到了深圳市晶臺(tái)股份有限公司技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿先生，以下為采訪實(shí)錄：

LED屏顯世界:當(dāng)前LED顯示器件封裝呈現(xiàn)微小化的趨勢(shì)，Mini LED/Micro LED受到了企業(yè)極大的關(guān)注，請(qǐng)問您是如何看待LED顯示屏微間距化的發(fā)展趨勢(shì)？晶臺(tái)對(duì)此有何相應(yīng)的布局？
邵鵬睿：LED顯示屏從小間距發(fā)展到微間距化是顯示發(fā)展的必然需求，尤其在商業(yè)顯示方面，單屏需求的顯示面積現(xiàn)有的液晶顯示屏滿足不了。相對(duì)其他類型顯示諸如激光投影、DLP在商業(yè)顯示方面應(yīng)用領(lǐng)域和功能拓展方面又受到限制，因此，微間距LED顯示屏克服了市場(chǎng)現(xiàn)有顯示技術(shù)的不足。在商業(yè)顯示領(lǐng)域可以拓展出更大的市場(chǎng)。晶臺(tái)股份在微間距顯示方面，一直在做技術(shù)儲(chǔ)備，到目前Mini LED顯示方面整個(gè)技術(shù)方案已經(jīng)驗(yàn)證完畢，具備小批量產(chǎn)功能。

LED屏顯世界：目前小間距LED顯示屏應(yīng)用市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大，您認(rèn)為Mini LED的出現(xiàn)會(huì)對(duì)我們LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)生何種影響？未來Mini LED的主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)��?huì)在哪里？
邵鵬睿：Mini LED的出現(xiàn)對(duì)LED顯示屏行業(yè)的市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大，進(jìn)一步吞噬傳統(tǒng)的其它顯示應(yīng)用市場(chǎng)。未來Mini LED主要應(yīng)用的領(lǐng)域是在商業(yè)顯示和家用電視，如辦公會(huì)議系統(tǒng)、商場(chǎng)產(chǎn)品展示、家用電視、大尺寸電子白板等。

LED屏顯世界：小間距LED顯示屏P1.0以下發(fā)展會(huì)面臨著技術(shù)、工藝和成本方面的瓶頸，而COB顯示屏理論上更容易實(shí)現(xiàn)微間距化，不少人認(rèn)為，COB是中國LED顯示屏企業(yè)在向微間距發(fā)展過程中的一種技術(shù)探索，是走向Mini LED或Micro LED的一個(gè)折衷方案，請(qǐng)問您是如何看待COB顯示屏？
邵鵬睿：從應(yīng)用層面及客戶的體驗(yàn)感角度來講，集成封裝顯示（COB顯示）不是一個(gè)折中方案，是微間距技術(shù)的必然選擇。因?yàn)槲㈤g距的應(yīng)用領(lǐng)域需要有更近的觀看具體，就需要滿足顯示屏的真正的類似液晶一樣的面板式的平面化，而不是目前LED顯示器件的分立器件化。這樣終端用戶才能有更好的體驗(yàn)感和防護(hù)功能，同時(shí)還可以拓展新的應(yīng)用功能，如觸屏顯示等。

LED屏顯世界：業(yè)界不少人認(rèn)為，LED顯示器件封裝，未來可能會(huì)出現(xiàn)“去封裝化”，最終走向“面板化”發(fā)展，您對(duì)此又是怎么看？
邵鵬睿：本身“去封裝化”就是一個(gè)偽命題。只要有芯片的應(yīng)用在，就會(huì)有封裝存在。集成顯示技術(shù)的出現(xiàn)，只是封裝形態(tài)發(fā)生了變化。

LED屏顯世界：LED擁有DLP、LCD、OLED等顯示產(chǎn)品所不具備的優(yōu)點(diǎn)，如高亮度、廣色域等特性極大地豐富了顯示市場(chǎng)需求，您認(rèn)為未來會(huì)不會(huì)有其他能夠媲美LED的顯示屏技術(shù)出現(xiàn)？
邵鵬睿：到目前，我了解的顯示技術(shù)，還沒有任何一種顯示技術(shù)能與LED顯示技術(shù)相媲美的。

LED屏顯世界:在各項(xiàng)技術(shù)迅猛發(fā)展的情況下，當(dāng)前封裝行業(yè)臨的主要挑戰(zhàn)有什么？未來中國LED封裝行業(yè)會(huì)呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢(shì)？
邵鵬睿：當(dāng)前封裝行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)性能與價(jià)格的矛盾。產(chǎn)品的價(jià)格在下降，但對(duì)產(chǎn)品的性能要求在提高。隨著LED向微間距顯示發(fā)展和技術(shù)的要求提高，LED的封裝需要更專業(yè)化具有技術(shù)實(shí)力的封裝企業(yè)。
結(jié)語：LED 顯示微間距化，對(duì)LED封裝企業(yè)提出了新的要求，LED封裝企業(yè)只有不斷與時(shí)俱進(jìn)，積極進(jìn)取才能不斷在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中謀求長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。