COB通向微間距化道路的必然選擇
當(dāng)前國(guó)內(nèi)在推進(jìn)LED顯示屏通往微間距化的過程中，出現(xiàn)了兩種技術(shù)路線，一種是基于傳統(tǒng)小間距貼片工藝的的“四合一”和“N合一”方案，一種則是基于集成封裝的COB技術(shù)工藝。雷曼光電對(duì)這兩種技術(shù)路線進(jìn)行了詳細(xì)的對(duì)比，認(rèn)為選擇的COB技術(shù)路線更符合產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展需求，應(yīng)該能走得更遠(yuǎn)。
雷曼光電認(rèn)為四合一方案是基于目前SMD這個(gè)市場(chǎng)可靠性上的一個(gè)有限的進(jìn)步。四合一的方案并不能完全解決間距邁向更小階段的技術(shù)及工藝問題。以分立器件單顆燈為主的訂單占了90%以上，其中5%--10%是其他的一些方案，四合一方案被看作對(duì)COB封裝技術(shù)的一個(gè)過渡。
去年國(guó)內(nèi)小間距市場(chǎng)規(guī)模大概有68個(gè)億，COB占比5%左右。雷曼光電認(rèn)為眾多廠商在COB市場(chǎng)上的投入都是有原因的，看好COB也是有原因的，并不是因?yàn)镃OB只是一個(gè)噱頭就盲目投入，COB是走向Mini 、 Micro的一條道路�？v觀世界顯示行業(yè)索尼、三星生產(chǎn)的Micro產(chǎn)品都采用了COB的封裝，這些企業(yè)都是引領(lǐng)世界顯示趨勢(shì)的企業(yè)。所以從這個(gè)趨勢(shì)來看，未來所有的廠商都不可避免的會(huì)走COB這條路，不同的只是時(shí)間早晚而已，只是分主動(dòng)地去迎接還是被動(dòng)地被市場(chǎng)所推動(dòng)而已。
微間距P0.9顯示產(chǎn)品驚艷 ISLE
此次在ISLE上，雷曼光電發(fā)布了微間距P0.9產(chǎn)品。
雷曼光電向記者介紹到微間距P0.9這款產(chǎn)品是被寄予很高厚望的一款產(chǎn)品。
雷曼光電也是想通過這款產(chǎn)品試水商顯市場(chǎng)，看未來商顯市場(chǎng)需要什么樣的產(chǎn)品，為未來進(jìn)軍商顯市場(chǎng)探明方向。
LED顯示屏點(diǎn)間距低于1.0以下，COB的技術(shù)優(yōu)勢(shì)會(huì)有更多的呈現(xiàn)。
雷曼光電向記者詳細(xì)介紹了微間距P0.9這款產(chǎn)品，這款產(chǎn)品在前期COB產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，針對(duì)客戶提出的需求，進(jìn)行了多項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)化。針對(duì)客戶提出的功耗問題，微間距P0.9產(chǎn)品推出了共陰的設(shè)計(jì)，與共陽(yáng)產(chǎn)品相比，直接將功耗降低了30%。為了提升客戶的觀看效果，雷曼光電在微間距P0.9產(chǎn)品的透鏡設(shè)計(jì)、表面處理技術(shù)上進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用平面透鏡設(shè)計(jì)，提升了白平衡的顏色一致性。同時(shí)進(jìn)行了特殊的表面設(shè)計(jì)，極大改善了黑屏狀態(tài)下的顏色一致性。
與此同時(shí)雷曼光電同期也展出了P1.5 COB的超高清顯示墻COB 4K VIDEO WALL，其主要適用于會(huì)議室和演播室。
COB的未來趨勢(shì)
針對(duì)未來COB的發(fā)展趨勢(shì)，雷曼光電認(rèn)為，推出的微間距P0.9這款產(chǎn)品在COB的同廠中是站在第一序列的。雷曼光電也歡迎越來越多的友商加入到COB的陣營(yíng)。對(duì)于COB廠商來說90%以上的分立器件的市場(chǎng)是要COB廠商去爭(zhēng)取的。更多的COB廠商的加入，會(huì)讓更多客戶了解并接受COB產(chǎn)品，這對(duì)擴(kuò)大COB的影響力是有很大益處的。
在COB產(chǎn)品的芯片工藝選擇上，雷曼光電認(rèn)為理論上用倒裝更能實(shí)現(xiàn)微小間距化，但目前雷曼光電做微間距P0.9這款產(chǎn)品還是用正裝芯片。選用正裝或者是倒裝芯片更多的還是考慮市場(chǎng)的成本，客戶可接受的價(jià)格。在技術(shù)上用正裝或者倒裝實(shí)現(xiàn)更小間距化，對(duì)于雷曼光電來說沒有任何的技術(shù)問題。在芯片的選擇上還要看上游的芯片廠，是否具備足夠的經(jīng)濟(jì)性。雷曼光電認(rèn)為作為封裝起家的企業(yè)，在技術(shù)上沒有太多的難度，雷曼光電在技術(shù)上已經(jīng)做好儲(chǔ)備，推出正裝或者倒裝需要看是否有合適的時(shí)機(jī)。
雷曼光電作為著名的封裝廠商，在封裝領(lǐng)域具有獨(dú)特的地位，進(jìn)入COB領(lǐng)域也經(jīng)過了多年深厚的技術(shù)積累。雷曼光電還在顯示屏制造領(lǐng)域積累了一定的心得，在封裝與應(yīng)用兩端都有不俗的建樹，在推進(jìn)COB技術(shù)時(shí)也更有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。
再者，國(guó)際上Mini、Micro LED技術(shù)正在快速向前推動(dòng)，但在國(guó)內(nèi)無論是研發(fā)或者是產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展都還是處于比較薄弱的環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)廠商主推COB技術(shù)，將為未來進(jìn)入Mini 、Micro LED領(lǐng)域打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
