Plessey與JDC持續(xù)開展合作，其中包括大額投資一套完整的配套設(shè)備，幫助實(shí)現(xiàn)晶圓對(duì)晶圓的粘合技術(shù)。搭配JDC的eSP70硅專利背板技術(shù)，Plessey成功實(shí)現(xiàn)其硅基氮化鎵單片集成Micro LED外延片的晶圓級(jí)粘合，從而開發(fā)出包含可尋址LED的Micro LED顯示器。

來(lái)源：Plessey

據(jù)悉，晶圓級(jí)粘合面臨重要的技術(shù)挑戰(zhàn)，要實(shí)現(xiàn)將完整的硅基氮化鎵LED晶圓與高密度CMOS（互補(bǔ)金氧半導(dǎo)體）背板之間的粘合仍具有相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。

最初，Plessey于2019年4月初實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)通過機(jī)器設(shè)備完成晶圓對(duì)晶圓的粘合。此后，再進(jìn)行全功能、電氣和機(jī)械結(jié)合，開發(fā)出一個(gè)完全可操作的Micro LED顯示器。

Plessey的Micro LED顯示器由間距為8微米的單色全高清（19201080）電流驅(qū)動(dòng)像素陣列組成。每個(gè)顯示器需要200多萬(wàn)個(gè)獨(dú)立的Micro LED像素點(diǎn)與控制背板的電極做連接。JDC的背板為每個(gè)像素點(diǎn)提供獨(dú)立的10-bit單色控制。而將完整的LED晶圓粘合到 CMOS背板上，晶圓之間包含了1億多個(gè)微級(jí)鍵。

在2019 SID Display Week展會(huì)上，Plessey將展示這項(xiàng)突破性的尖端Micro LED技術(shù)，并將說明為何其可擴(kuò)展和可重復(fù)的硅基氮化鎵單片集成工藝是下一代AR/MR顯示產(chǎn)品抬頭式/頭戴式裝置、智能手機(jī)及其它Micro LED顯示應(yīng)用等的唯一解決方案。