LED測試包括光致發(fā)光測試(Photoluminescence; PL)及電致發(fā)光測試(Electroluminescence; EL)，前者能在不接觸且不損壞LED芯片的情況下，對LED芯片進行測試，但檢測效果跟EL測試相比略為遜色，無法確實發(fā)現所有瑕疵，可能降低后續(xù)的生產良率。相反的，EL測試透過通電LED芯片來進行測試，能夠找出更多缺陷，卻可能因接觸而造成芯片損傷。而Micro LED由于芯片體積過小，難以適用傳統(tǒng)測試設備，以EL檢測的難度相當高，但PL測試又可能出現遺漏，造成檢測效率不佳。

       因此，技術開發(fā)人員與設備制造商持續(xù)精進研發(fā)巨量測試技術，以提高檢測效率，同時避免損及芯片。廈門大學與新竹交大的研究團隊合力研發(fā)了一種攝影機型顯微成像系統(tǒng)作Micro LED測試使用，該系統(tǒng)結合了計算機、電流、數位攝影機、電流供應棒與顯微鏡搭配支援軟件，能夠捕捉并分析顯微鏡影像，測量 Micro LED芯片的亮度。

       設備專門廠柯尼卡美能達集團（Konica Minolta Group）也已通過德國 Instrument Systems 和美國瑞淀光學系統(tǒng)（Radiant Vision Systems）兩家附屬公司著手開發(fā)Micro LED與Mini LED檢測系統(tǒng)，該集團所涉領域廣泛，包括伽瑪校正、均勻度與LED芯片檢測等。

       由于Micro LED晶粒體積小，如何在挑出缺陷晶粒之后有效維修并替換，也成了一項艱巨任務。Micro LED顯示器廠商目前使用的修復方案包括紫外線照射維修技術、雷射融斷維修技術、選擇性拾取維修技術、選擇性雷射維修技術及備援電路設計方案。

      美國新創(chuàng)公司Tesoro提出制程檢測方案，結合了非接觸型EL測試與波束定位 (BAR) 的轉移方法，能夠只將好的Micro LED芯片高速轉移到目標基板上。

      日本設備廠Toray則推出Micro LED檢修解決方案，以光線自動檢測工具進行零接觸檢測，檢測完以后使用其雷射修剪工具，根據檢測結果剔除Micro LED芯片不良品。

       Micro LED 顯示器生產成本大部分源自于修復與巨量轉移，甚至表示如果要達成更高良率，關鍵仍在于整個制程的提升，從磊晶硅晶圓片到巨量轉移。