近期，利亞德首次在國內(nèi)專業(yè)展會(huì)上，展出了P0.4 Micro LED顯示屏，是目前業(yè)界可量產(chǎn)點(diǎn)密度/分辨率較高的代表產(chǎn)品之一。
而在線下實(shí)品展出之前，業(yè)界早已對該款產(chǎn)品的量產(chǎn)有所耳聞，并且對于利亞德作為LED顯示屏龍頭，會(huì)選擇何種技術(shù)路線來實(shí)現(xiàn)0.4mm像素間距的Micro LED顯示屏極為好奇。
P0.4與P0.9是同一技術(shù)路線方案嗎？芯片是正裝還是倒裝？基板采用PCB還是玻璃？封裝是SMD、四合一還是COB方案？驅(qū)動(dòng)IC直接采購還是自主研發(fā)？巨量轉(zhuǎn)移層面效率和良率如何？……
接下來我們一一揭曉。
倒裝芯片
據(jù)利亞德展會(huì)現(xiàn)場人員介紹，目前利亞德P0.9及以下Micro LED產(chǎn)品全部采用倒裝芯片， 芯片尺寸均＜100μm （89*150μm，P0.4芯片尺寸更�。�。
從目前LED 芯片結(jié)構(gòu)上，主要有三種流派，最常見的是正裝結(jié)構(gòu)，此外，還有垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。
圖注：三種芯片結(jié)構(gòu)圖
當(dāng)前，小間距LED 顯示屏主要采用的是正裝芯片，但點(diǎn)間距越往下發(fā)展，倒裝芯片越具備優(yōu)勢是行業(yè)普遍的共識。
據(jù)行家說出品的《2020小間距LED調(diào)研白皮書》中顯示，一方面，相較于正裝芯片，倒裝芯片散熱優(yōu)異、出光效率高、可靠性高，適用于高功率產(chǎn)品；另一方倒裝減少了焊線等環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高，并且突破了正裝點(diǎn)間距的極限。
當(dāng)然，倒裝芯片與正裝芯片并不是對立的關(guān)系，在不同的應(yīng)用場景，二者各有優(yōu)勢�，F(xiàn)階段，正裝工藝成熟，成本可控，而倒裝芯片由于沒有大規(guī)模使用，且工藝仍在持續(xù)完善中，成本相對較高。但一旦獲取規(guī)模用量，則有機(jī)會(huì)在成本優(yōu)勢上反超正裝。
行家說產(chǎn)業(yè)研究中心認(rèn)為，在P0.78 的時(shí)候，正裝芯片已經(jīng)出現(xiàn)生產(chǎn)困難（物理極限），在P0.9以下，倒裝芯片也會(huì)是主流。
所以，如果當(dāng)前利亞德P0.9及以下使用倒裝芯片，一方面體現(xiàn)了利亞德對于供應(yīng)鏈新技術(shù)產(chǎn)品大膽選擇的龍頭風(fēng)范；另一方面，一系列的量產(chǎn)產(chǎn)品，也傳遞了利亞德采用倒裝芯片的工藝已相對穩(wěn)妥；且更為重要的是，倒裝芯片的采購與使用，非常需要供應(yīng)商的深度配合，這與其和晶電深度合作的優(yōu)勢就顯露出來了。
多合一方案
理論上，受制燈珠尺寸和貼片良率，SMD當(dāng)前最低可實(shí)現(xiàn)P0.7的產(chǎn)品，但也有企業(yè)仍然在做極限挑戰(zhàn)；而多合一產(chǎn)品理論上則可實(shí)現(xiàn)低至P0.3的產(chǎn)品，COB則可以走得更遠(yuǎn)。
此前，業(yè)界一直揣測，LED顯示屏龍頭利亞德的微間距LED顯示屏?xí)捎煤畏N封裝路線？尤其，P0.4產(chǎn)品會(huì)采用SMD 0202、IMD（多合一/封裝體）還是COB方案？
據(jù)利亞德介紹，目前利亞德P0.9及以下對外展示了的Micro LED產(chǎn)品，均采用的是多合一方案。
對于方案的選擇，利亞德給出原因。COB方案當(dāng)前面臨的最主要問題還是墨色一致性和拼接模塊化的問題。就間距方面而言，COB受限的是芯片尺寸和基板材料，比如采用FR4基板及0408的LED芯片，最低可實(shí)現(xiàn)P0.5產(chǎn)品；但如果采用BT板和更小的LED，則可突破該間距；但BT板價(jià)格卻是普通FR4材料的3-6倍。而SMD當(dāng)前最低可實(shí)現(xiàn)P0.7的產(chǎn)品，燈珠尺寸和貼片良率是限制這一尺寸往下走的主因。
行家說產(chǎn)業(yè)研究中心認(rèn)為，多合一方案是承接了分立器件外觀和顯示一致性好的優(yōu)點(diǎn)，適應(yīng)分立器件的成熟分選技術(shù)，讓應(yīng)用端貼片后保證色差一致性。而從產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作效益上看，切實(shí)解決了P0.X 在短期內(nèi)快速量產(chǎn)的問題，且大部分設(shè)備可直接沿用傳統(tǒng)分立器件1010 的機(jī)臺，制程工藝大多相近。下游顯示屏廠也依然保留了SMT 工序，且貼片成本更低、PCB 布線更經(jīng)濟(jì)簡單。
在利亞德新發(fā)布的《MicroLED顯示技術(shù)與應(yīng)用白皮書》里介紹，利亞德通過與Micro LED封裝集成，可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)模組化的顯示單元，也為Micro LED的推廣應(yīng)用開創(chuàng)新的方向。所以，由此窺見，雖然利亞德目前對外的展品，并未采用看似更具有未來想象空間的COB方案，但卻是結(jié)合當(dāng)前形勢下非常務(wù)實(shí)的一種解決路徑。
不過，依據(jù)龍頭企業(yè)的風(fēng)格，自然不會(huì)放過任何一種技術(shù)路線，也就包括了COB方案的研發(fā)與儲備。只是什么時(shí)候會(huì)是對外合適推出的節(jié)點(diǎn)，最終還寄望于產(chǎn)業(yè)實(shí)際的發(fā)展進(jìn)程。
PCB基板
基板的好壞決定了LED 顯示屏的顯示效果以及壽命，是極為關(guān)鍵的一環(huán)。
傳統(tǒng)的LED顯示屏普遍使用PCB-FR4基板，到了Mini/ Micro LED時(shí)代，則有PCB-BT基板和玻璃基板等更多選擇。
利亞德研發(fā)人員認(rèn)為，PCB基板是目前應(yīng)用量最大且技術(shù)最成熟的基板之一。但Micro LED的發(fā)展趨勢必然芯片尺寸越來越小，到時(shí)PCB基板則不能承載更小的芯片，而玻璃基板在平整度、線寬線距、耐溫方面具有天然的優(yōu)勢。不過現(xiàn)階段來看，玻璃的拼接、驅(qū)動(dòng)電路和電流等方面等尚存在待解決的難點(diǎn)，短期內(nèi)預(yù)計(jì)不會(huì)有成熟的拼接屏產(chǎn)品。盡管如此，COG（Chip On Glass）仍然是利亞德未來的發(fā)展目標(biāo)。
所以在COG技術(shù)儲備上，利亞德研發(fā)沒有松懈。但前期推向市場的產(chǎn)品上，利亞德則是基于技術(shù)成熟度，更多考慮的是穩(wěn)妥的方案。因此，綜合權(quán)衡下來，利亞德目前發(fā)布的P0.4仍然采用PCB基板。
巨量轉(zhuǎn)移、自主聯(lián)合研發(fā)驅(qū)動(dòng)IC
據(jù)了解，目前，利亞德的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)已經(jīng)相對成熟，良品率可達(dá) 98.9%，轉(zhuǎn)移速度UPH 3600-5400K。
在驅(qū)動(dòng)IC上，利亞德較早聯(lián)合了國際知名面板驅(qū)動(dòng)廠家開發(fā)新一代Micro LED驅(qū)動(dòng)芯片。2020年5月，驅(qū)動(dòng)芯片研制成功并進(jìn)行了小批量生產(chǎn)驗(yàn)證，目前已應(yīng)用于利亞德實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的系列Micro LED商顯產(chǎn)品中。
綜上，即為利亞德P0.4 Micro LED顯示屏技術(shù)路線選擇，總得來說，既具備一定的前瞻意義，同時(shí)又兼顧了當(dāng)前市場的實(shí)質(zhì)需求，算是相對務(wù)實(shí)和穩(wěn)當(dāng)?shù)倪x擇，也符合利亞德龍頭品牌形象。
當(dāng)然，以上揭曉的只是利亞德已經(jīng)對外展示的可規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品，而與晶電合作的——利晶公司出品的Micro LED自發(fā)光、Mini/ Micro 背光模組等產(chǎn)品，這家公司對外還始終保持神秘。不過，利晶已于10月29日正式投產(chǎn)，其它技術(shù)方案相信屆時(shí)也很快見分曉，我們拭目以待。
