在LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的同時，技術創(chuàng)新面臨的挑戰(zhàn)十分嚴峻。然而，在技術牽引和市場推動兩個動力中，現(xiàn)階段技術牽引的特點更加突出，技術創(chuàng)新的快速進步，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力的支持。

在LED芯片方面，我國企業(yè)自主創(chuàng)新能力持續(xù)提高，與國際先進水平差距明顯縮小。LED關鍵技術取得突破，器件發(fā)光效率不斷提高，功率藍光LED達到140lm/W，紅光LED達到90lm/W，綠光LED達到140lm/W。值得一提的是，硅襯底LED已經(jīng)達到140lm/W，并已經(jīng)進行大量生產(chǎn)，走在世界前列。

在封裝方面，封裝技術向倒裝、COB、集成封裝和標準化模組等形式發(fā)展，以滿足多應用領域快速發(fā)展的需求。

在LED器件發(fā)光效率持續(xù)提高的同時，主流企業(yè)在自主創(chuàng)新方面，更加注重LED產(chǎn)品綜合性能的提高，包括芯片成品率(片片間、批次間)、封裝成品率、色溫、顯色指數(shù)、壽命和可靠性等;加強工藝技術、大量生產(chǎn)技術的創(chuàng)新。

不僅如此，我國LED專用設備、儀器和材料配套能力也在逐步形成。自主創(chuàng)新的金屬有機源(MO源)實現(xiàn)大規(guī)模應用，占國內(nèi)市場的60%以上;藍寶石襯底材料可滿足國內(nèi)市場的50%以上，目前圖形化襯底已經(jīng)在批量供應，產(chǎn)品結(jié)構的調(diào)整已見成效;自主開發(fā)的熒光粉、塑封樹脂占有30%的市場份額。

2012年年底，國內(nèi)多家企業(yè)研發(fā)成功的外延設備MOCVD開始與芯片廠家進行工藝磨合。2013年和2014年電子發(fā)展基金項目支持的MOCVD等國產(chǎn)設備相繼進入芯片生產(chǎn)線試用，從目前情況來看，進展順利。同時，多種LED生產(chǎn)專用設備和多種光、電、色、熱性能檢測儀器等已經(jīng)用于LED生產(chǎn)線，運行穩(wěn)定。

隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈不斷協(xié)調(diào)發(fā)展，我國LED產(chǎn)業(yè)體系正在逐步形成。