由于能耗低、頻閃速度快、體積小等優(yōu)勢，白光LED手機閃光燈被越來越多地應用到各色品牌、各種型號的手機中。這一表現(xiàn)出良好勢頭的市場逐漸涌現(xiàn)了大大小小的半導體企業(yè)。如今，LED手機閃光燈品牌林立，在質(zhì)量上也參差不齊，給了消費者多選擇的同時也帶來可能要承受的不合格風險。那么，從廠家角度來講，生產(chǎn)一款好的閃光燈最重要的是什么呢？

不難理解，在各行各業(yè)要進入某一市場領域，產(chǎn)品必須達到高性能要求以及長期穩(wěn)定可靠。這就要求廠家在技術研發(fā)、技術累積、降低成本、與客戶配合度等方面擁有良好的經(jīng)驗和為服務客戶的責任心。由于當前消費者對更輕薄的手機追求，因此在閃光燈的體積及散熱方面也提出了更高的要求，同時開發(fā)者又要考慮與光學透鏡的匹配，不僅增加了技術壁壘，也進一步提高了研發(fā)、生產(chǎn)門檻。

在這一系列流程工藝中，其中關鍵的一步就是封裝。在中國，擁有LED閃光燈封裝技術的企業(yè)并不多，像是晶科電子、鴻利光電、晶能光電等，而各家的技術手段也略有差異。據(jù)悉，鴻利光電LED手機閃光燈是免封裝產(chǎn)品；晶能光電采用的硅襯底大功率LED芯片，目前處于小批量生產(chǎn)及推廣階段；晶科電子LED手機閃光燈產(chǎn)品——易閃（E-Flash）采用的是陶瓷基無金線封裝。

據(jù)了解，陶瓷基無金線封裝引用了倒裝焊技術。在產(chǎn)品的長期可靠性和產(chǎn)品一致性方面表現(xiàn)突出，在今年的廣州國際照明展上，該公司總裁特助宋東表示：“晶科電子11年來把倒裝焊技術做到極致。”

“事實證明，通過10多年工程上的應用，晶科電子的倒裝無金線封裝技術已經(jīng)很穩(wěn)定，也得到了廣大用戶的肯定，比很多國際上知名品牌的技術都要先進、成熟。當時國家發(fā)改委聯(lián)盟的專家們將中國唯一一個倒裝焊創(chuàng)新技術獎發(fā)給了晶科電子。”對于倒裝焊技術的嫻熟把握，宋東用這樣一個“唯一”的例子告訴記者。

手機LED閃光燈發(fā)展至今已逐漸走向成熟，前人用超過10年的時間來探索技術秘密并取得突破，此時，影響企業(yè)的不僅是先進的研發(fā)能力，還包括這些先驅(qū)者們用時間淬煉出來的寶貴經(jīng)驗和累積的核心競爭力。中國LED企業(yè)在閃光燈這一條路上還有一段路程需要經(jīng)歷，但就像晶科電子(廣州)有限公司產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能所說，國內(nèi)LED企業(yè)技術上的不斷發(fā)展與成熟，供應的國產(chǎn)化是未來不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。