2．我國情況

2015年，我國LED行業(yè)將延續(xù)2014年上升勢頭，迎來新一輪的增長。預計2015年，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達4500億元，增長率達到40%左右。未來三年里，其中LED戶外照明將會成為LED照明增長最快的細分領(lǐng)域，2015年戶外照明中國LED市場規(guī)模更將接近150億元。

上游外延芯片環(huán)節(jié)，隨著應用市場的全面啟動，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2015年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長率預計達到36%左右。

中游封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競爭更加激烈，預計增速在15%左右，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭高下。但LED封裝技術(shù)演進，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。特別是照明封裝領(lǐng)域，企業(yè)盈利能力依然難以得到改善。在封裝大廠均積極擴產(chǎn)的情況下，行業(yè)洗牌速度將加劇進行。

在下游應用環(huán)節(jié)，借助中國制造的優(yōu)勢，2015年的產(chǎn)值增長率將超過50%。在照明應用方面，2015年，隨著各國淘汰白熾燈的計劃進一步實施，LED照明將實現(xiàn)爆發(fā)式增長，領(lǐng)跑中國LED應用市場，滲透率進一步提高，預計LED照明整體滲透率有望達到25%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng)新應用產(chǎn)品則成為市場新寵。

（二）創(chuàng)新態(tài)勢展望

1．芯片技術(shù)

2015年隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現(xiàn)在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本；另一方面單芯片功率越做越大，將從現(xiàn)在的3W往5W、10W發(fā)展，這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數(shù)，降低應用系統(tǒng)的成本，且目前已有許多企業(yè)往這方面發(fā)展。

LED芯片技術(shù)發(fā)展一直以追求高發(fā)光效為動力，而倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)（LLO）和新型鍵合技術(shù)仍將在較長時間內(nèi)占統(tǒng)治地位。

2．封裝技術(shù)

芯片級封裝、LED燈絲封裝、集成化封裝將是2015年封裝工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流；同時倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)注的重點，集成封裝式光引擎將會成為研發(fā)重點。2015年，中功率將成為主流封裝方式。

在成本因素驅(qū)動下，去電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。其次是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會被廣泛應用。

3．應用技術(shù)

目前應用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進光學設計與新型光學材料應用等手段實現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化，同時保證產(chǎn)品性能。2015年，LED照明應用廠家將重點關(guān)注：基于應用場景要求的可互換LED光引擎技術(shù)；基于物聯(lián)網(wǎng)平臺的LED智能照明系統(tǒng)架構(gòu)技術(shù)；基于可靠性設計的LED照明燈具開發(fā)，使用周期內(nèi)保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發(fā)；基于大面積高效漫射擴散板技術(shù)的燈具開發(fā)；在線光環(huán)境體驗的照明系統(tǒng)解決技術(shù)和服務系統(tǒng)等方面。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個性需求，另一方面則可作為裝飾品進行點綴。