（四）企業(yè)態(tài)勢展望

1．中國大陸LED芯片企業(yè)市場占有率持續(xù)提高

2014年全球MOCVD新增裝機數(shù)量將達239臺，中國仍是最大宗的MOCVD裝機地區(qū)。2015年，因中國部分地方政府持續(xù)有補貼措施出臺，仍將維持170臺以上的裝機規(guī)模。隨著中國大陸LED芯片廠的技術(shù)提升及產(chǎn)能釋放，其占全球LED芯片產(chǎn)值的比例將由2014年的36%，提升至2015年的42%。至于過去中國大陸的LED背光與照明應(yīng)用依賴國外企業(yè)的狀況已不復(fù)存在，中國大陸封裝廠商采用國產(chǎn)芯片的比例不斷提升，在價格上也頗具競爭力，中國大陸廠商在全球市場的占有率逐漸增加。

2．照明企業(yè)將尋求更低成本的解決方案

終端照明產(chǎn)品價格的下跌，刺激出LED照明市場的大量需求。2015年LED照明產(chǎn)品的成長驅(qū)動力主要仍來自于LED球泡燈、LED燈管等替代性光源產(chǎn)品，因此LED價格與成本將成為照明企業(yè)考慮的關(guān)鍵因素。而具有良好性價比的中功率LED可以滿足這些LED照明產(chǎn)品持續(xù)降價的要求，未來LED企業(yè)仍會持續(xù)尋找更好的散熱材料，通過大電流驅(qū)動來減少LED使用顆數(shù)，甚至COB的封裝形式也來降低成本。除了LED模組的成本降低之外，照明企業(yè)也開始關(guān)注驅(qū)動電源等其他零組件，希望通過整體系統(tǒng)設(shè)計來獲取更低成本的解決方案。

（五）投融資態(tài)勢展望

1．產(chǎn)業(yè)總體并購金額將持續(xù)增加

隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭的加劇，2015年企業(yè)面臨著更大的競爭壓力和生存壓力，LED企業(yè)間的整合并購更加頻繁，戰(zhàn)略意圖更加多元化，而整合方向也不斷調(diào)整，優(yōu)勢資源進一步向行業(yè)龍頭集中。2015年預(yù)計LED產(chǎn)業(yè)整體并購金額將超過200億，規(guī)模5億元以上的并購案例將持續(xù)增加。

2．上游藍寶石和芯片行業(yè)的兼并購將突破僵局

目前LED上游藍寶石和芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合案例幾乎沒有，極少數(shù)案例也非強強聯(lián)合或互補。多數(shù)并購出現(xiàn)在芯片企業(yè)之間或芯片企業(yè)向下游封裝企業(yè)延伸，主要是因為外延襯底的技術(shù)壁壘較高，藍寶石企業(yè)都自成規(guī)模。隨著藍寶石應(yīng)用的多元化和普遍化發(fā)展，預(yù)計2015年，在藍寶石和芯片環(huán)節(jié)將出現(xiàn)成功的兼并購案例。

3．下游照明企業(yè)將發(fā)力兼并購并成為主角

2014年，在行業(yè)整合中，最重要的LED照明環(huán)節(jié)兼并購缺席表明產(chǎn)業(yè)還未進入整合的高峰期。2015年，隨著LED照明產(chǎn)品的性能提升和成本進一步下降，LED照明產(chǎn)品的同質(zhì)化將使得企業(yè)之間的競爭加劇。為了打造品牌知名度和搶占銷售渠道，下游LED照明企業(yè)將迎來整合的關(guān)鍵時期。

4．企業(yè)兼并將走向國際化

隨著LED照明產(chǎn)品的出口進一步擴大，我國企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品推廣方面的實力逐漸增長。2015年境外兼并案例將增加，隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)走出國門的意向增強，境外LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)和渠道的整合將被提上日程。