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TrendForce:2024年Micro LED芯片產(chǎn)值預(yù)估達(dá)23億美元

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2020-11-17  來(lái)源:LEDinside  瀏覽次數(shù):9722
核心提示:根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)旗下光電研究處指出,自2017年索尼(SONY)發(fā)表大型的拼接式Micro LED顯示器后,三星(Samsung)、樂(lè)金(LG)等公司也陸續(xù)跟進(jìn),帶動(dòng)Micro LED在大型顯示器的熱潮。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)旗下光電研究處指出,自2017年索尼(SONY)發(fā)表大型的拼接式Micro LED顯示器后,三星(Samsung)、樂(lè)金(LG)等公司也陸續(xù)跟進(jìn),帶動(dòng)Micro LED在大型顯示器的熱潮。預(yù)估2021~2022年間自發(fā)光Micro LED電視有望問(wèn)世。然而現(xiàn)階段仍有許多技術(shù)挑戰(zhàn)與成本問(wèn)題待解決,因此可預(yù)期的是Micro LED電視進(jìn)入商業(yè)化初期,將屬于金字塔頂端的奢侈品。

 

TrendForce集邦咨詢(xún)表示,Micro LED顯示技術(shù)未來(lái)可望從小尺寸頭戴的擴(kuò)增實(shí)境、穿戴型顯示器的手表、高毛利的車(chē)用顯示器、高階電視以及大型商用顯示屏等利基型產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng),未來(lái)則有機(jī)會(huì)慢慢滲透到中尺寸的平板、筆電與桌上型顯示器發(fā)展。Micro LED在大型顯示器的市場(chǎng)最具爆發(fā)力,主因是技術(shù)門(mén)坎相對(duì)較低,預(yù)估2024年在Micro LED電視與大型顯示器應(yīng)用上,其芯片產(chǎn)值將達(dá)到23億美元。

 

臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)力拼研發(fā)Micro LED顯示器,跨越技術(shù)壁壘與成本難題

 

現(xiàn)階段 Micro LED電視及大型顯示器多半屬于傳統(tǒng)的LED顯示屏架構(gòu),以RGB LED封裝搭配傳統(tǒng)被動(dòng)式(PM)驅(qū)動(dòng)方式,不僅成本偏高,且點(diǎn)間距的縮小幅度有限,目前僅能應(yīng)用在商用顯示器領(lǐng)域。近年許多面板廠(chǎng)與品牌廠(chǎng)紛紛研發(fā)更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)(AM)方案,使用TFT玻璃背板制程,達(dá)到尋址控制像素的目的,電路設(shè)計(jì)較簡(jiǎn)單且所使用的布線(xiàn)空間也較少,以滿(mǎn)足Micro LED電視高分辨率的規(guī)格需求。

 

目前韓國(guó)三星與LG,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)群創(chuàng)(INNOLUX),友達(dá)(AUO),以及中國(guó)大陸的天馬、華星光電皆已展示過(guò)AM驅(qū)動(dòng)的相關(guān)顯示器應(yīng)用。至于LED光源部分,有別于傳統(tǒng)LED顯示屏采用RGB LED封裝,三星選擇與臺(tái)廠(chǎng)錼創(chuàng)(PlayNitride)合作,采用RGB LED芯片搭配巨量轉(zhuǎn)移制程來(lái)實(shí)現(xiàn)全彩化的Micro LED顯示器;而臺(tái)灣地區(qū)面板廠(chǎng)商友達(dá)、群創(chuàng),則同時(shí)采用藍(lán)光LED芯片搭配量子點(diǎn)或熒光粉的色轉(zhuǎn)化技術(shù)。

 

然而,Micro LED顯示器的成本取決于分辨率以及芯片尺寸,由于未來(lái)的分辨率要求更高,故芯片使用量將大幅增加。因此電視、顯示屏應(yīng)用的Micro LED芯片用量將遠(yuǎn)比其他應(yīng)用多,舉例來(lái)說(shuō),以一臺(tái)75吋大型顯示器的4K分辨率來(lái)說(shuō),至少需要使用到2400萬(wàn)顆的RGB Micro LED芯片當(dāng)作子像素作排列,因此從Micro LED芯片至巨量轉(zhuǎn)移的制程加工及材料成本將會(huì)居高不下。

 

因此,TrendForce集邦咨詢(xún)表示,Micro LED電視與大型顯示器的技術(shù)與成本問(wèn)題,將會(huì)是短期內(nèi)進(jìn)入市場(chǎng)的最大的挑戰(zhàn),由于未來(lái)電視將會(huì)朝大尺寸及高分辨率發(fā)展,將會(huì)增加Micro LED制程中的巨量轉(zhuǎn)移、背板、驅(qū)動(dòng)、芯片、檢測(cè)及維修等技術(shù)的困難性,待技術(shù)克服后,未來(lái)Micro LED成本能否快速下降,才有機(jī)會(huì)進(jìn)入主流顯示器領(lǐng)域。

 

 
關(guān)鍵詞: Micro LED
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