Micro LED標(biāo)桿式企業(yè)镎創(chuàng)9月營收因Turnkey營收認(rèn)列減少，導(dǎo)致9月營收下滑，但第三季營收仍續(xù)創(chuàng)新高，達(dá)3.53億元，季增42.1％、年增211.5％，累計今年營收達(dá)6.98億元，不僅年增277.6％，也已超越過去二年的營收總和，隨著镎創(chuàng)科技順利擴(kuò)大規(guī)模，2024年Micro LED成本將持續(xù)優(yōu)化。

在芯片部分，微型化工程啟動作為大型顯示器當(dāng)前主流的34x58um將開始被2040μm、甚至是更小的16x27μm取代，預(yù)期僅透過芯片微縮的執(zhí)行，未來四年期間，Micro LED芯片所能達(dá)成的成本降幅，每年至少在20％至25％。

轉(zhuǎn)移是Micro LED制程中的核心，Stamp制程穩(wěn)定，雷射則是速度（Unit per Hour，UPH）取勝。然而在邁入量產(chǎn)的當(dāng)下，業(yè)界著眼于在效率與良率上取得更好的平衡點，以Stamp轉(zhuǎn)移搭配雷射鍵合的混合轉(zhuǎn)移模式，其冷加工概念能有效解決Stamp在熱壓合上所面臨的壓力與溫度問題，也成為備受關(guān)注的生產(chǎn)模式。

AR透明顯鏡的微投影顯示市場是Micro LED極具潛力的應(yīng)用市場，因為極高的PPI（Pixel per Inch）要求，尺寸必須控制在5μm甚至更小的水平，伴隨而來的芯片外部量子效率（EQE）低落問題也更為棘手。采用紅、藍(lán)、綠三色LED的方案雖然單純，但紅光效率低落的問題難以克服。以藍(lán)光LED搭配量子點材料進(jìn)行色轉(zhuǎn)換雖然有效回避了上述挑戰(zhàn)，但衍生而來的則有額外制程與材料壽命問題。

新創(chuàng)企業(yè)跳脫傳統(tǒng)的切入方式，包含InGan基底的紅光LED、RGB LED垂直堆棧等方案也同樣引人注目。即使當(dāng)前還難以判斷哪個技術(shù)路線將成為主流，但百家爭鳴的局面有利于催生最佳解決方案。